📄 Earnings Call Transcript 번역 결과

📊 Presentation

Original	Translation
BE Semiconductor Industries N.V. (OTC:BESIY) Q2 2025 Earnings Conference Call July 24, 2025 10:00 AM ET Company Participants Richard W.	I notice that the transcript you've provided appears to be incomplete - it only shows the header information and one participant name "Richard W." without any actual earnings call content to translate. To provide you with an accurate Korean translation, I would need the full transcript including: - The actual dialogue and presentations from company participants - Q&A sections with analysts - Financial data and metrics discussed - Management commentary and guidance Could you please provide the complete earnings call transcript? Once you do, I'll be happy to translate it into professional Korean while maintaining the appropriate financial terminology and tone for Korean-speaking investors.
Blickman - Chairman of Management Board, President & CEO Conference Call Participants Didier Scemama - BofA Securities, Research Division Madeleine Denyse Jenkins - UBS Investment Bank, Research Division Martin Jungfleisch - BNP Paribas Exane, Research Division Martin Marandon-Carlhian - ODDO BHF Corporate & Markets, Research Division Nigel van Putten - Morgan Stanley, Research Division Sandeep Sudhir Deshpande - JPMorgan Chase & Co, Research Division Timm Nikolaus Schulze-Melander - Redburn (Europe) Limited, Research Division Yu Shi - Needham & Company, LLC, Research Division Operator Good morning, good afternoon, ladies and gentlemen, and welcome to Besi conference call and audio webcast to discuss the company's 2025 second quarter results.	발표자 Blickman - 경영위원회 의장, 사장 겸 CEO 컨퍼런스 콜 참가자 Didier Scemama - BofA Securities, 리서치 부문 Madeleine Denyse Jenkins - UBS Investment Bank, 리서치 부문 Martin Jungfleisch - BNP Paribas Exane, 리서치 부문 Martin Marandon-Carlhian - ODDO BHF Corporate & Markets, 리서치 부문 Nigel van Putten - Morgan Stanley, 리서치 부문 Sandeep Sudhir Deshpande - JPMorgan Chase & Co, 리서치 부문 Timm Nikolaus Schulze-Melander - Redburn (Europe) Limited, 리서치 부문 Yu Shi - Needham & Company, LLC, 리서치 부문 진행자 안녕하세요, 신사 숙녀 여러분. Besi의 2025년 2분기 실적을 논의하는 컨퍼런스 콜 및 오디오 웹캐스트에 오신 것을 환영합니다.
You can register for the conference call or log into the audio webcast via Besi's website, www.besi.com. Joining us today are Mr. Richard Blickman, Chief Executive Officer; and Mrs. Andrea Kopp, Senior Vice President, Finance. [Operator Instructions] As a reminder, ladies and gentlemen, this conference is being recorded and cannot be reproduced in a whole or in part without permission from the company. I would like to remind everyone that on today's call, management will be making forward-looking statements. All statements other than statements of historical facts may be forward-looking statements.	컨퍼런스 콜 등록이나 오디오 웹캐스트 로그인은 Besi 웹사이트 www.besi.com을 통해 하실 수 있습니다. 오늘 참석하신 분들은 리처드 블릭만(Richard Blickman) 최고경영자와 안드레아 코프(Andrea Kopp) 재무담당 수석부사장입니다. [운영자 안내사항] 참고로 여러분, 이번 컨퍼런스는 녹음되고 있으며 회사의 허가 없이는 전체 또는 일부를 복제할 수 없습니다. 오늘 콜에서 경영진이 미래전망진술을 할 것임을 모든 분들께 알려드립니다. 역사적 사실에 관한 진술을 제외한 모든 진술은 미래전망진술에 해당할 수 있습니다.
Forward-looking statements reflect Besi's current views and assumptions regarding future events, many of which are by nature, inherently uncertain and beyond Besi's control. Actual results may differ materially from those in the forward-looking statements due to various risks and uncertainties, including, but not limited to, factors that are discussed in the company's most recent periodic and current reports filed with the AFM.	미래전망진술은 미래 사건에 대한 Besi의 현재 견해와 가정을 반영하며, 이러한 사건들 중 상당수는 본질적으로 불확실하고 Besi의 통제 범위를 벗어나는 것들입니다. 실제 결과는 다양한 위험과 불확실성으로 인해 미래전망진술과 크게 다를 수 있으며, 이러한 위험과 불확실성에는 회사가 AFM에 제출한 최근 정기보고서 및 수시보고서에서 논의된 요인들이 포함되나 이에 국한되지 않습니다.
Such forward- looking statements including guidance provided during today's call, speak only as of this date, and Besi does not intend to update them in light of any new information or future developments nor does Besi undertake any obligation to update the forward-looking statements. I would now like to turn the call over to Mr. Richard Blickman. Richard W. Blickman Thank you. Thank you all for joining us today. For today's call, we'd like to review the key highlights for our second quarter and 6 months ended June 30, 2025, and update you on the market, our strategy and the outlook. First, some overall thoughts on the second quarter and the first half year '25.	이러한 미래전망진술은 오늘 컨퍼런스 콜에서 제공된 가이던스를 포함하여 오늘 현재를 기준으로만 유효하며, Besi는 새로운 정보나 향후 개발사항에 따라 이를 업데이트할 의도가 없고, 미래전망진술을 업데이트할 의무도 지지 않습니다. 이제 Richard Blickman 씨에게 발언권을 넘기겠습니다. Richard W. Blickman 감사합니다. 오늘 참석해 주신 모든 분들께 감사드립니다. 오늘 컨퍼런스 콜에서는 2025년 6월 30일 종료 2분기 및 6개월간의 주요 하이라이트를 검토하고, 시장 상황, 당사의 전략 및 전망에 대해 업데이트해 드리고자 합니다. 먼저 2025년 2분기와 상반기에 대한 전반적인 소견을 말씀드리겠습니다.
Besi reported the second quarter revenue, operating income and net income of EUR 148.1 million, EUR 43.5 million and EUR 32.1 million, respectively. Revenue and operating results were at the midpoint of prior guidance in the mainstream assembly equipment market still affected by soft demand for mobile and automotive applications. Market development in Q2 this year was also affected by increased customer caution due to global trade tensions. Q2 '25 revenue and operating income grew sequentially by 2.8% and 10.7% respectively, as we saw an increase in shipments to Asian subcontractors for AI-related data center applications, combined with a 4.3% decrease in sequential operating expenses.	Besi는 2분기 매출 1억 4,810만 유로, 영업이익 4,350만 유로, 순이익 3,210만 유로를 기록했다고 발표했습니다. 매출과 영업실적은 모바일 및 자동차 애플리케이션의 수요 부진으로 여전히 영향을 받고 있는 주류 조립장비 시장에서 기존 가이던스의 중간값을 기록했습니다. 올해 2분기 시장 상황은 글로벌 무역 긴장으로 인한 고객들의 신중한 접근 증가로도 영향을 받았습니다. 2025년 2분기 매출과 영업이익은 각각 전분기 대비 2.8%, 10.7% 성장했는데, 이는 AI 관련 데이터센터 애플리케이션을 위한 아시아 하청업체들로의 출하량 증가와 전분기 대비 4.3%의 영업비용 감소가 결합된 결과입니다.
Orders for the quarter decreased by 3% versus the first quarter as weakness in mainstream computing and mobile applications was partially offset by new orders for Besi's TCB Next system. For the first half year, revenue of EUR 292.2 million decreased by 1.8% versus the first half last year, reflecting broader assembly market trends as weakness in mobile and to a lesser extent, automotive end markets was significantly offset by growth in hybrid bonding systems revenue, which more than doubled versus the first half last year. Orders decreased by 17% due to the timing of customer orders for hybrid bonding systems and a lack of new product introductions in high-end smartphones.	이번 분기 주문량은 1분기 대비 3% 감소했습니다. 메인스트림 컴퓨팅과 모바일 애플리케이션 부문의 약세가 있었지만, Besi의 TCB Next 시스템에 대한 신규 주문으로 부분적으로 상쇄되었습니다. 상반기 매출은 2억 9,220만 유로로 작년 상반기 대비 1.8% 감소했는데, 이는 전반적인 조립 시장 동향을 반영한 것입니다. 모바일과 그보다는 덜하지만 자동차 최종 시장의 약세가 있었으나, 하이브리드 본딩 시스템 매출 성장으로 크게 상쇄되었으며, 이는 작년 상반기 대비 두 배 이상 증가한 수치입니다. 주문량은 하이브리드 본딩 시스템에 대한 고객 주문 타이밍과 고급형 스마트폰의 신제품 출시 부재로 인해 17% 감소했습니다.
The first half '25 operating and net income decreased by 8% and 16.2% respectively versus the first half last year, primarily due to lower revenue and a 2.7 point reduction in gross margin from a less favorable product mix, adverse net forex effects from the decline of the U.S. dollar versus the euro and increased interest expense related to Besi's senior note issuance in July last year. Liquidity remains strong with cash and deposits EUR 490.2 million at the end of June 2025, increasing by 90.6% versus June 30, '24.	2025년 상반기 영업이익과 순이익은 전년 동기 대비 각각 8%, 16.2% 감소했습니다. 이는 주로 매출 감소, 불리한 제품 믹스로 인한 매출총이익률 2.7%포인트 하락, 유로 대비 미국 달러 약세로 인한 불리한 순 외환 효과, 그리고 작년 7월 Besi의 선순위채권 발행과 관련된 이자비용 증가에 기인합니다. 유동성은 여전히 견고하여 2025년 6월 말 현금 및 예금이 4억 9,020만 유로로 2024년 6월 30일 대비 90.6% 증가했습니다.
The sequential decrease in cash and deposits at quarter end reflected the timing of the annual dividend payment along with the purchase of our Duiven, Netherlands facility for EUR 14.9 million. As of June 30, '25, EUR 72.2 million of the current EUR 100 million share repurchase authorization has been used to repurchase approximately 644,000 ordinary shares at an average price of EUR 111.96 per share. As of June 30, '25, Besi held approximately 2 million shares in treasury, equivalent to 2.5% of shares outstanding. Next, I'd like to discuss the current market environment and our strategy.	분기말 현금 및 예금의 순차적 감소는 연간 배당금 지급 시기와 함께 네덜란드 다위벤 시설을 1,490만 유로에 인수한 것이 반영된 결과입니다. 2025년 6월 30일 기준으로, 현재 1억 유로 규모의 자사주 매입 승인 중 7,220만 유로가 사용되어 약 64만 4천 주의 보통주를 주당 평균 111.96유로에 매입했습니다. 2025년 6월 30일 기준으로, Besi는 약 200만 주의 자기주식을 보유하고 있으며, 이는 발행주식 총수의 2.5%에 해당합니다. 다음으로, 현재 시장 환경과 저희 전략에 대해 말씀드리고자 합니다.
TechInsights currently forecasts assembly market growth of 9% in '25, which is below last quarter's forecast of 13%, driven by a pushout of the anticipated mainstream assembly upturn to the second half of this year. Anticipated growth '25 is focused primarily on AI and data center logic and memory applications. They expect cumulative growth in the '26, '29 period of 63% based on continued advancement in AI use cases, new product introductions in '26, '28 period and a cyclical recovery in mainstream assembly applications. We expect to exceed market growth rates given our leadership position in advanced packaging.	TechInsights는 현재 2025년 조립 시장 성장률을 9%로 전망하고 있으며, 이는 지난 분기 전망치인 13%보다 낮은 수치입니다. 이는 예상되었던 주류 조립 시장의 회복이 올해 하반기로 미뤄진 것이 주요 원인입니다. 2025년 예상 성장은 주로 AI와 데이터센터 로직 및 메모리 애플리케이션에 집중될 것으로 보입니다. TechInsights는 AI 사용 사례의 지속적인 발전, 2026년~2028년 기간 중 신제품 출시, 그리고 주류 조립 애플리케이션의 순환적 회복에 기반하여 2026년~2029년 기간 동안 누적 성장률이 63%에 달할 것으로 예상한다고 밝혔습니다. 당사는 첨단 패키징 분야에서의 선도적 지위를 바탕으로 시장 성장률을 상회할 것으로 기대하고 있습니다.
We believe the outlook for Besi's business in the second half 2025 has improved in recent weeks based on customer feedback and order trends subsequent to quarter end. Expanded CapEx budgets for AI infrastructure have been confirmed by each of the leading industry players in recent quarters with new use cases emerging in cloud and edge computing, along with co-packaged optics. Advanced packaging is one of the key ways to achieve AI systems differentiation, develop innovative consumer edge AI devices and provide the most energy-efficient data center performance. Advanced packaging demand for AI applications remains strong given new device introductions expected 2026 to 2028 period.	최근 몇 주간 분기 말 이후 고객 피드백과 주문 동향을 바탕으로 2025년 하반기 Besi 사업 전망이 개선되었다고 판단하고 있습니다. AI 인프라에 대한 설비투자 예산 확대는 최근 분기에 걸쳐 업계 주요 기업들로부터 확인되었으며, 클라우드 및 엣지 컴퓨팅과 함께 co-packaged optics 분야에서 새로운 활용 사례들이 등장하고 있습니다. 첨단 패키징은 AI 시스템 차별화를 달성하고, 혁신적인 소비자 엣지 AI 디바이스를 개발하며, 가장 에너지 효율적인 데이터센터 성능을 제공하는 핵심 방법 중 하나입니다. 2026년부터 2028년 기간 동안 예상되는 신규 디바이스 출시를 고려할 때, AI 애플리케이션을 위한 첨단 패키징 수요는 여전히 견고한 상태를 유지하고 있습니다.
We believe we are well positioned in the fastest-growing advanced packaging market segments, including data centers, photonics, AI-enhanced PCs and mobile devices and EVs/autonomous driving. As such, orders for hybrid bonding systems are expected to increase significantly in the second half '25 versus both first half '25 and second half '24 in both advanced logic and HBM4 memory applications as customers advance their technology road maps for new product introductions in '26 and '27. Customer interest in our TCB Next system for both memory and logic applications has also expanded significantly.	우리는 데이터센터, 포토닉스, AI 강화 PC 및 모바일 기기, 그리고 전기차/자율주행 등 가장 빠르게 성장하는 첨단 패키징 시장 부문에서 유리한 위치에 있다고 믿습니다. 이에 따라 고객들이 2026년과 2027년 신제품 출시를 위한 기술 로드맵을 발전시키면서, 첨단 로직과 HBM4 메모리 애플리케이션 모두에서 하이브리드 본딩 시스템 주문이 2025년 하반기에 2025년 상반기 대비와 2024년 하반기 대비 모두 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 메모리와 로직 애플리케이션 모두를 위한 당사의 TCB Next 시스템에 대한 고객 관심도 크게 확대되었습니다.
TCB Next cycle times have improved with shipments anticipated in Q4 this year from orders received in the second quarter this year. We also anticipate increased orders for 2.5D advanced packaging systems for AI-related data center applications from both global IDMs and Asian subcontractors. In addition, there are early signs of a recovery in our mainstream assembly markets, principally related to increased demand by Asian subcontractors for high-end mobile applications and high- performance computing applications for consumer markets. Now a few words about the guidance.	TCB 다음 사이클 타임이 개선되어 올해 2분기에 접수된 주문에 대한 출하가 올해 4분기에 예상됩니다. 또한 글로벌 IDM과 아시아 하청업체 모두로부터 AI 관련 데이터센터 애플리케이션용 2.5D 고급 패키징 시스템에 대한 주문 증가도 예상하고 있습니다. 이에 더해, 주로 아시아 하청업체들의 고급 모바일 애플리케이션과 소비자 시장용 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 대한 수요 증가와 관련하여 주류 조립 시장에서 회복의 초기 신호들이 나타나고 있습니다. 이제 가이던스에 대해 몇 말씀드리겠습니다.
For the third quarter 2025, we anticipate that revenue will decline by approximately 5% to 15% versus the second quarter of this year based on the order book at quarter end. However, orders in the third quarter '25 are expected to increase significantly on a sequential basis due to increased demand for hybrid bonding 2.5D advanced packaging applications. Besi's gross margin is anticipated to decline to a range between 60% and 62% in the third quarter due to the adverse impact of a 12% decline in the value of the U.S. dollar versus the euro in the first half of '25.	2025년 3분기의 경우, 분기말 수주잔고를 기준으로 올해 2분기 대비 매출이 약 5%에서 15% 감소할 것으로 예상됩니다. 그러나 하이브리드 본딩 2.5D 첨단 패키징 애플리케이션에 대한 수요 증가로 인해 2025년 3분기 수주는 전 분기 대비 크게 증가할 것으로 예상됩니다. Besi의 매출총이익률은 2025년 상반기 중 달러 대비 유로화 가치가 12% 상승한 악영향으로 인해 3분기에 60%에서 62% 범위로 하락할 것으로 예상됩니다.
Operating expenses in the third quarter are expected to be flat, plus or minus 5% versus the second quarter despite increased R&D spending. That ends my prepared remarks. I would like to open the call for some questions. Operator?	3분기 운영비용은 R&D 지출 증가에도 불구하고 2분기 대비 플러스마이너스 5% 범위 내에서 보합세를 보일 것으로 예상됩니다. 이상으로 준비된 발언을 마치겠습니다. 이제 질의응답 시간을 갖도록 하겠습니다. 오퍼레이터?

📌 요약

• 주요 실적 요약:
- 2분기 매출 1억4,810만 유로, 영업이익 4,350만 유로, 순이익 3,210만 유로 기록
- 전분기 대비 매출 2.8%, 영업이익 10.7% 증가
- AI 데이터센터 관련 아시아 하청업체 주문 증가가 주요 성장 동력

• 시장 전망 및 전략:
- TechInsights는 2025년 패키징 시장 성장률 전망치를 13%에서 9%로 하향 조정
- AI 및 데이터센터 로직/메모리 애플리케이션이 성장 주도 예상
- 하이브리드 본딩 시스템 주문 2025년 하반기 큰 폭 증가 전망

• 3분기 가이던스:
- 매출은 전분기 대비 5-15% 감소 예상
- 그러나 하이브리드 본딩 및 2.5D 첨단 패키징 수요 증가로 주문은 큰 폭 증가 전망
- 영업비용은 전분기 대비 ±5% 수준 유지 예상

• 리스크 요인:
- 달러화 약세로 인한 환율 영향
- 모바일/자동차 부문 수요 부진 지속
- 글로벌 무역 긴장으로 인한 고객사들의 신중한 투자 기조

❓ Q&A

Original	Translation
Operator: [Operator Instructions] Next question comes from Nigel Van Putten from Morgan Stanley.	Operator: 다음 질문은 모건 스탠리의 나이젤 반 푸텐님께서 주신 질문입니다.
Nigel van Putten: Thanks for additional color on the expected hybrid bonding orders. So if I sum it up, second half is going to be stronger than both the first half of '25 and the second half of '24. That's helpful. Can I just tease you and ask what about the first half of '24 when you received a sizable order from one customer? Should we think similar ballpark, higher or lower? Any additional color would be helpful. And I have a follow-up.	Nigel van Putten: 하이브리드 본딩 주문에 대한 추가 설명 감사합니다. 정리해보면, 25년 하반기가 25년 상반기와 24년 하반기보다 모두 강할 것이라는 말씀이군요. 도움이 됩니다. 한 가지 더 여쭤보고 싶은데요, 한 고객으로부터 상당한 규모의 주문을 받았던 24년 상반기는 어떨까요? 비슷한 수준인지, 더 높은지 낮은지 생각해봐야 할까요? 추가적인 설명을 해주시면 도움이 될 것 같습니다. 그리고 후속 질문이 하나 더 있습니다.
Richard W. Blickman: Well, that's always hard to tell. It's usually orders in sequence, in lumps, as they call it, quarter-by-quarter, but it can be somewhat higher or somewhat lower. So what has been the trend so far? The highest we received was 26 from 1 customer in 1 quarter. And then typically somewhere between 12 and 20 in other historical, let's say, order patterns. But we also mentioned we don't expect from only 1 customer. We expect from other customers, but those are not bigger volumes. They are below 5 orders systems at a time. So your question is a very good one, but that leads to in summing that up somewhere in that range. But what is more important is that we also see continued adoption in more applications in logic, but also now an ever more serious commitments in the stacking of memories, the HBM4 also confirmed publicly by the Korean companies, and that could also lead to orders, which we have no clear visibility yet in respect to the intended volumes.	Richard W. Blickman: 이것은 항상 예측하기 어려운 부분입니다. 보통 주문은 순차적으로, 업계에서 말하는 대로 덩어리 단위로 분기별로 들어오는데, 다소 높을 수도 있고 낮을 수도 있습니다. 그렇다면 지금까지의 추세는 어떨까요? 저희가 받은 최대 주문량은 한 분기에 한 고객으로부터 26대였습니다. 그리고 일반적으로는 과거 주문 패턴을 보면 12대에서 20대 사이 정도입니다. 하지만 저희는 한 고객에게만 의존하지 않는다고 말씀드린 바 있습니다. 다른 고객들로부터도 주문을 받을 것으로 예상하지만, 이들은 그렇게 큰 물량은 아닙니다. 한 번에 5대 미만의 시스템 주문 수준입니다. 질문해 주신 내용이 매우 좋은 지적인데, 이를 종합해보면 대략 그 범위 안에서 움직일 것으로 보입니다. 하지만 더 중요한 것은 로직 분야에서 더 많은 애플리케이션 채택이 지속되고 있다는 점이고, 이제는 메모리 스택킹에서도 훨씬 더 진지한 투자가 이루어지고 있다는 것입니다. HBM4의 경우 한국 기업들이 공개적으로 확정했으며, 이는 주문으로 이어질 수 있습니다. 다만 의도된 물량 규모에 대해서는 아직 명확한 가시성이 없는 상황입니다.
Nigel van Putten: That's really helpful. I have another question on the order book of -- you reported in the second quarter of '25. The orders out of China and rest of Asia are picking up, but rest of world, including Europe and U.S. dropped quite significantly. Now if I'm not mistaken, that's usually driven by 2 U.S. customers, one in mainstream compute and one in mobile, and you highlighted as much in the prepared remarks. But considering some worries in the market about especially that mainstream compute customer, should we expect this to remain at a lower level going into the rest of the year or maybe even next year? Like is there any additional color you could provide? Because yes, we both -- yes, I mean, I understand that conditions in especially mobile hasn't really picked up, but it is, I think, one of the weakest orders intakes from that region in a while. So any color will be helpful.	Nigel van Putten: 정말 도움이 되는 답변이었습니다. 25년 2분기에 보고하신 수주 잔고에 대해 또 다른 질문이 있습니다. 중국과 기타 아시아 지역의 주문은 증가하고 있지만, 유럽과 미국을 포함한 기타 지역은 상당히 크게 감소했습니다. 제가 잘못 알고 있지 않다면, 이는 보통 2개의 미국 고객사에 의해 주도되는데, 하나는 메인스트림 컴퓨트 분야이고 다른 하나는 모바일 분야인데, 준비된 발언에서도 이 부분을 강조하셨습니다. 하지만 시장에서 특히 그 메인스트림 컴퓨트 고객사에 대한 우려를 고려할 때, 올해 남은 기간이나 심지어 내년까지도 이런 낮은 수준이 지속될 것으로 예상해야 할까요? 추가로 제공해 주실 수 있는 정보가 있을까요? 네, 맞습니다. 특히 모바일 부문에서 상황이 실제로 회복되지 않았다는 점을 이해하고 있습니다만, 해당 지역에서 한동안 가장 약한 주문 접수량 중 하나라고 생각됩니다. 그래서 어떤 추가 설명이라도 도움이 될 것 같습니다.
Richard W. Blickman: Yes. To add to your observation, in Europe, it's very much related to automotive industry being soft. But there are some early signs of some recovery for new products mainly. But Europe is, for that reason, low. U.S., clearly, 2 big drivers. One, the compute, and the other one, the mobile, but there's also other customers as we know. But the one you're referring to, which starts with an I and ends with an L, yes, we all know from daily publications that the situation is pretty unclear. One would expect based on similar situations in the past with companies in our industry that the outcome will be a continuation with the high end, with the applications, which also are next-generation technology. And you may expect less investment, and we already see that in the more mature and certainly the lower-end products. We are less involved in that second category already for many years. Our engagement is more at that forefront. So we are anxiously waiting and we're working day and night with that customer to see how the next round will be organized. For the time being, CapEx is very low. That's also publicly known, which may at some point turn because the demand for semiconductors doesn't change. On the mobile front, as we explained, for the outlook, we see certainly demand for new features in next-generation devices where we are clearly involved, which is very positive. that this year is a soft year so far is also clear. It's maybe a bit longer than what we had in previous cycles for high-end smartphones. Maybe that also has to do with the last peak in '21. So a longer-lasting, let's say, digestion of the features at that time. But there's a whole list, which is publicly shared of features expected in next-generation high-end phones, and that should be the market next year, where you see always initial [indiscernible] before.	Richard W. Blickman: 네, 말씀하신 관찰에 덧붙이자면, 유럽의 경우 자동차 산업의 부진과 매우 밀접한 관련이 있습니다. 하지만 주로 신제품을 중심으로 회복의 초기 신호들이 일부 보이고 있습니다. 그런 이유로 유럽은 저조한 상황입니다. 미국의 경우 명확히 두 가지 큰 동력이 있습니다. 하나는 컴퓨팅이고, 다른 하나는 모바일입니다. 물론 아시다시피 다른 고객들도 있습니다. 하지만 말씀하신 그 회사, I로 시작해서 L로 끝나는 회사 말이죠. 네, 일간 언론 보도를 통해 모두 알고 있듯이 상황이 상당히 불분명합니다. 우리 업계의 유사한 과거 상황들을 바탕으로 보면, 결과적으로는 차세대 기술이기도 한 하이엔드 애플리케이션과 함께 지속될 것으로 예상됩니다. 투자 감소를 예상하실 수 있으며, 이미 더 성숙하고 특히 저가 제품에서 그런 현상을 보고 있습니다. 저희는 이미 수년간 두 번째 카테고리에는 덜 관여하고 있습니다. 저희의 참여는 최첨단 분야에 더 집중되어 있습니다. 그래서 저희는 간절히 기다리고 있으며, 다음 라운드가 어떻게 구성될지 보기 위해 해당 고객과 밤낮으로 작업하고 있습니다. 현재로서는 설비투자(CapEx)가 매우 낮습니다. 이는 공개적으로도 알려진 사실인데, 반도체에 대한 수요는 변하지 않기 때문에 언젠가는 전환될 수 있습니다. 모바일 부문에서는 전망에서 설명드린 바와 같이, 저희가 명확히 관여하고 있는 차세대 기기의 새로운 기능에 대한 수요를 확실히 보고 있으며, 이는 매우 긍정적입니다. 올해가 지금까지 부진한 해라는 것도 분명합니다. 이전 사이클의 고급 스마트폰보다는 조금 더 길어질 수 있습니다. 이는 2021년 마지막 정점과도 관련이 있을 것 같습니다. 그러니까 당시 기능들에 대한 소화 기간이 더 오래 지속되고 있다고 볼 수 있죠. 하지만 차세대 고급 스마트폰에 기대되는 기능들의 전체 목록이 공개적으로 공유되고 있고, 이것이 내년 시장이 될 것입니다. 항상 초기에는 [불분명]한 상황을 보게 되죠.
Operator: Next question comes from Sandeep Deshpande from JPMorgan.	Operator: 다음 질문은 JP모건의 산딥 데시판데님으로부터 받았습니다.
Sandeep Sudhir Deshpande: Just a quick question on your TC orders and the customer base there. I mean you announced some in Q2 and you're going to ship them later this year. I mean, I guess they are part of that improvement in orders that you expect in the third quarter. I mean, how broad is the customer base there? And is this going to be a significant contributor to your orders and the sales later this year or early next year? And I have a quick follow-up as well.	Sandeep Sudhir Deshpande: TC 주문과 고객 기반에 대해 간단히 질문드리겠습니다. 2분기에 일부 발표하셨고 올해 말에 출하 예정이라고 하셨는데요. 3분기에 예상하시는 주문 개선의 일부인 것 같습니다. 고객 기반이 얼마나 광범위한지 궁금하고요. 이것이 올해 말이나 내년 초 주문과 매출에 상당한 기여를 할 것인지요? 그리고 간단한 추가 질문도 있습니다.
Richard W. Blickman: It's slightly different than what is in your mind. So we did receive from that customer in the second quarter, a nice order for 5 systems, 20 million plus. And as we indicated, the shipment is expected Q3, Q4, probably at the end of Q3, and it depends a bit on how the buyoff evolves, whether we are able to ship in Q3 or whether Q4. That's why there's this range in revenue between 5% and 15% less than Q2. Next orders from that customer may be expected after installation of these 5 lines and successful product launch. As we indicated earlier, it's for a memory application. And that could then lead to orders probably earliest Q4, but maybe more realistic in Q1. And that can be a sizable expansion. Then we are gaining traction with this TC system because remember, it's developed for the next generation below 20-micron bond pad pitch. The world today is somewhere around 30, 35 microns as we understand. And that finds its way into the logic space. There's data available published by IMEC in Belgium on our equipment, which even successfully has bonded devices with bond pad pitches below 10 microns. So that fills the world between the inevitable hybrid bonding shift and extension of the reflow process in a TC technology for the next many years to come. So successful so far in both -- because remember, the development started for logic to be ready below 20-micron bond pad pitch. And then being tested already for stacking memories, and this will be for HBM4, probably 3 and 4 because the system offers significant promise as we explained in the Capital Markets Day details. So I welcome you to look at that if you are interested in more details. But that's roughly the TC road map.	Richard W. Blickman: 생각하시는 것과는 조금 다릅니다. 2분기에 해당 고객으로부터 5개 시스템에 대한 2천만 달러 이상의 좋은 주문을 받았습니다. 말씀드린 바와 같이 출하는 3분기, 4분기에 예상되는데, 아마 3분기 말 정도가 될 것 같고, 검수 과정이 어떻게 진행되느냐에 따라 3분기에 출하할 수 있을지 아니면 4분기가 될지 결정됩니다. 이것이 매출이 2분기 대비 5%에서 15% 감소할 수 있다는 범위가 나오는 이유입니다. 해당 고객의 다음 주문은 이 5개 라인 설치와 성공적인 제품 출시 이후에 기대할 수 있습니다. 앞서 말씀드린 바와 같이 메모리 애플리케이션용입니다. 그러면 빠르면 4분기에 주문으로 이어질 수 있지만, 1분기가 더 현실적일 것 같습니다. 그리고 이는 상당한 규모의 확장이 될 수 있습니다. 그리고 이 TC 시스템으로 견인력을 얻고 있는데, 이는 20마이크론 이하의 차세대 본드 패드 피치(bond pad pitch)를 위해 개발되었다는 점을 기억해 주시기 바랍니다. 현재 업계 표준은 대략 30~35마이크론 수준으로 파악하고 있습니다. 그리고 이것이 로직 영역으로 확장되고 있습니다. 벨기에 IMEC에서 발표한 데이터에 따르면, 저희 장비로 10마이크론 이하의 본드 패드 피치를 가진 디바이스도 성공적으로 본딩했다고 나와 있습니다. 따라서 이는 불가피한 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 전환과 향후 수년간 TC 기술에서의 리플로우 공정(reflow process) 확장 사이의 공백을 메워주는 역할을 합니다. 지금까지 두 영역 모두에서 성공적인 성과를 거두고 있습니다. 개발 초기부터 20마이크론 이하 본드 패드 피치에 대응할 수 있도록 로직용으로 준비했다는 점을 다시 한번 말씀드립니다. 그리고 이미 스태킹 메모리에 대한 테스트가 진행 중이며, 이는 HBM4용이 될 것입니다. 아마도 3세대와 4세대 모두에 해당할 텐데, 이 시스템이 상당한 가능성을 제공하기 때문입니다. 이는 자본시장의 날에서 자세히 설명한 바와 같습니다. 더 자세한 내용에 관심이 있으시다면 해당 자료를 참고해 주시기 바랍니다. 대략적으로 이것이 TC 로드맵입니다.
Sandeep Sudhir Deshpande: I mean just quickly on following up on your hybrid bonding road map. I mean there's this one memory customer who is looking at hybrid bonding for the HBM4 and beyond [indiscernible] or whatever. I mean, where is that in terms of qualification? Because that is, I think, at the moment, simply a pilot line. There is no production planned yet. So where -- is that on track you see? Or is it too early to say?	Sandeep Sudhir Deshpande: 하이브리드 본딩 로드맵 관련해서 간단히 후속 질문드리겠습니다. HBM4 및 그 이후 제품에 하이브리드 본딩을 검토하고 있는 메모리 고객사가 한 곳 있는데요. 현재 검증(qualification) 단계가 어느 정도인지 궁금합니다. 지금은 단순히 파일럿 라인 단계이고 아직 양산 계획은 없는 것으로 알고 있거든요. 그래서 현재 순조롭게 진행되고 있는 건지, 아니면 아직 말씀드리기에는 이른 단계인지요?
Richard W. Blickman: Number one, it's on track. And number two, if you follow the news in the last few days, it is both stepped up by the major Koreans, the 2, that they will have these hybrid versions available for customer sampling because simply the customers drive this demand. So that is in line with the road map we have understood '26 qualification and mainstream production towards the end and also certainly in '27. That is how the road map for HBM today, hybrid bonding looks like. So developing in certainly a positive way.	Richard W. Blickman: 첫째, 계획대로 진행되고 있습니다. 둘째, 지난 며칠간의 뉴스를 보시면 주요 한국 업체 2곳이 고객 샘플링을 위한 하이브리드 버전을 제공하겠다고 발표했는데, 이는 단순히 고객들이 이런 수요를 견인하고 있기 때문입니다. 이는 저희가 이해하고 있는 로드맵과 일치합니다 - 2026년 인증(qualification)과 연말을 향한 주류 생산, 그리고 확실히 2027년에도 마찬가지입니다. 이것이 현재 HBM, 하이브리드 본딩(hybrid bonding)의 로드맵입니다. 확실히 긍정적인 방향으로 발전하고 있습니다.
Operator: Next question comes from Didier Scemama from Bank of America.	Operator: 다음 질문은 뱅크 오브 아메리카의 디디에 스케마마님께서 주셨습니다.
Didier Scemama: I've got 2 questions. First question on, let's say, your main advanced packaging customer for logic customers. I think you mentioned that they opened, or they are about to open a second factory, which would need about 100 systems at full capacity. Given what you told us today in terms of order intake that should be meaningfully above in the second half. Are you confidence that, that factory will ramp in line with what you thought? I think you were thinking like it would take 2 years to fill in the fab. Has that confidence strengthened? Or is it still more or less the same as it was in the CMD?	Didier Scemama: 두 가지 질문이 있습니다. 첫 번째 질문은 로직 고객을 위한 주요 첨단 패키징 고객에 관한 것입니다. 두 번째 공장을 개설했거나 개설 예정이라고 말씀하신 것 같은데, 이 공장이 풀 가동 시 약 100개 시스템이 필요할 것이라고 하셨습니다. 오늘 말씀해주신 하반기 주문 수주가 의미 있게 증가할 것이라는 내용을 고려할 때, 해당 공장이 예상대로 램프업될 것이라고 확신하시나요? 팹을 채우는 데 2년 정도 걸릴 것이라고 생각하신다고 했는데, 그에 대한 확신이 더 강해졌나요? 아니면 CMD 때와 비슷한 수준인가요?
Richard W. Blickman: Well, if you look at the recent publication of the financials from this customer, you could expect that, that time line is intact. There are no negative signals we understood. In addition to that, the global demand is the global demand. And with the issues with the U.S. customer currently, as discussed in the previous question, it could well be that the beneficiary of that is with the other customer. But that's all to be seen. Key is that the adoption is continuing and also gaining pace. On the other hand, TC stretch is also in place as we discussed also to the earlier question. There is no reason to answer your question in this way to have in 1 months’ time a different road map. It's more a positive confirmation as we read it than in another perspective.	Richard W. Blickman: 최근 해당 고객사의 재무제표 공시를 보시면 그 타임라인이 그대로 유지되고 있다는 것을 확인할 수 있습니다. 저희가 파악한 바로는 부정적인 신호는 없습니다. 또한 글로벌 수요는 글로벌 수요입니다. 그리고 앞서 질문에서 논의했듯이 현재 미국 고객사와의 이슈가 있는 상황에서, 다른 고객사가 그 수혜를 받을 가능성도 충분히 있습니다. 하지만 이는 모두 지켜봐야 할 부분입니다. 핵심은 도입이 지속되고 있고 속도도 빨라지고 있다는 점입니다. 한편으로는 앞서 질문에서 논의했듯이 TC 스트레치도 진행되고 있습니다. 1개월 후에 다른 로드맵을 가질 이유는 전혀 없습니다. 다른 관점보다는 긍정적인 확신으로 읽고 있습니다.
Didier Scemama: Okay. Perfect. My second question is on gross margin. So Richard, I mean, just help us understand a little bit what happened in the gross margin this quarter? And maybe just give us your thoughts as to whether you will take any actions to improve the cost structure in COGS or how we should be thinking about gross margin in Q4 into next year? Should it go back to the 62% to 64% or even like the higher level that you were thinking about at the CMD?	Didier Scemama: 네, 이번 분기 총마진에 대해 조금 설명드리겠습니다. 이번 분기에 총마진에서 일어난 상황을 이해하실 수 있도록 도와드리고, 매출원가(COGS) 내 비용 구조 개선을 위한 조치를 취할 것인지, 그리고 4분기와 내년도 총마진을 어떻게 생각해야 할지에 대한 제 견해를 말씀드리겠습니다. 총마진이 62%에서 64% 수준으로 돌아갈 것인지, 아니면 CMD에서 언급했던 더 높은 수준까지 갈 것인지에 대해서도 말씀드리겠습니다.
Richard W. Blickman: Well, there are 2 aspects which are key to gross margin, as we know very well. Number one is pricing power. And pricing power in a world which is let's say, continued in, let's say, a softer mode is what it is. You can only distinguish yourself by better, yes, let's say, specs and cost of ownership. That's the way you succeed on the top line. On the cost side, it's a never-ending battle and a very positive one, where on the one hand, we are successful because it's a buyer's market today. On the other hand, with the development of the dollar as it did in the past 4 months, it is very hard to translate that immediately into, yes, let's say, least effect. But if we look at it, what happened so far that we more or less, yes, have between 2% and 3% effect of a dollar, which has declined by more than 12%. That still tells you that the first reason, the product positions allow that we adjust our prices, which are in euros because we are a euro-based company to, yes, different exchange rates. But it's -- and to say that again, your profit is in your cost. So everyone is extra challenged how can we improve our operating models for every one of our systems to improve those margins over time.	Richard W. Blickman: 잘 아시다시피 매출총이익률에는 두 가지 핵심 요소가 있습니다. 첫 번째는 가격 결정력입니다. 현재와 같이 다소 침체된 상황이 지속되는 세상에서 가격 결정력은 그 자체로 한계가 있습니다. 더 나은 사양과 소유 비용으로만 차별화할 수 있죠. 이것이 매출 증대를 위한 성공 방법입니다. 비용 측면에서는 끝없는 싸움이지만 매우 긍정적인 싸움입니다. 한편으로는 현재 구매자 시장이기 때문에 성과를 거두고 있습니다. 하지만 다른 한편으로는 지난 4개월간 달러가 움직인 방식을 고려할 때, 이를 즉시 최소한의 효과로라도 전환하기가 매우 어려운 상황입니다. 지금까지 상황을 보면, 12% 이상 하락한 달러에 대해 대략 2%에서 3% 정도의 영향을 받고 있습니다. 이는 첫 번째 이유로, 우리의 제품 포지셔닝이 유로화 기반 회사로서 유로화로 책정된 가격을 다양한 환율 변동에 맞춰 조정할 수 있게 해준다는 것을 보여줍니다. 하지만 다시 말씀드리자면, 수익은 비용에서 나옵니다. 따라서 모든 직원이 시간이 지남에 따라 마진을 개선하기 위해 우리의 모든 시스템에 대한 운영 모델을 어떻게 개선할 수 있는지에 대해 특별히 도전받고 있습니다.
Didier Scemama: [indiscernible] Gross margins are going to go up then.	Didier Scemama: [음성 불명확] 그러면 총마진이 상승할 것입니다.
Richard W. Blickman: Well, that depends on 2 things. Number one, do we maintain the [indiscernible] position and does the dollar finally settle. But we'll enjoy that together, Didier.	Richard W. Blickman: 음, 그것은 두 가지에 달려 있습니다. 첫 번째는 우리가 그 포지션을 유지할 수 있는지, 그리고 달러가 마침내 안정될 수 있는지입니다. 하지만 우리가 함께 그 결과를 지켜보겠습니다, 디디에.
Operator: Next question comes from Madeleine Jenkins from UBS.	Operator: 다음 질문은 UBS의 매들린 젠킨스님께서 주신 질문입니다.
Madeleine Denyse Jenkins: So I just have a few on the new flip chip tool that you announced at your CMD. I'm just kind of wondering when you're expecting to see the order ramp from this. And the comments you made about improving 2.5D demand, is this more kind of a share gain? Or is this actual kind of capacity being added? That would be interesting.	Madeleine Denyse Jenkins: 방금 CMD에서 발표하신 새로운 플립칩 툴에 대해 몇 가지 질문이 있습니다. 이 제품의 주문 증가를 언제쯤 예상하고 계신지 궁금합니다. 그리고 2.5D 수요 개선에 대해 말씀하신 부분은 시장 점유율 확대인지, 아니면 실제 생산 능력 증설인지 궁금합니다.
Richard W. Blickman: Well, that's an excellent question. Number one, it is not based on the new system. This is -- well, it's not old, but it's the top in the world, and we have, and we said that in earlier calls, a very high market share for these 2.5D, which are mass refloat. And that is, yes, continuing. So whether we gain share, I think we will because it's also broad as we explained. It's not only 1 customer. It's many subcontractors who are all tooling up. And they select our systems, which is also perfect. But then the new system, which you referred to, is going to be launched Q1 next year. It will have tighter specs. The current systems are somewhere in the 3-micron accuracy space. The new one is 1 micron accuracy. It also has other options. It's called Flex because you can -- the customer can handle more device types. It's a bit of combination of an MMA and a flip chip. But we explained some details in the CMD, but we're happy at another moment to show you some more details. That will -- that offers further expansion of market share because that's all directly tied to these 2.5D modules, which is the way forward. So yes, that's what it is.	Richard W. Blickman: 정말 좋은 질문입니다. 첫째, 이것은 새로운 시스템을 기반으로 한 것이 아닙니다. 이건 - 물론 오래된 건 아니지만, 세계 최고 수준이고, 저희가 이전 컨퍼런스 콜에서 말씀드린 바와 같이 대량 리플로우(mass refloat) 방식인 2.5D 분야에서 매우 높은 시장점유율을 보유하고 있습니다. 그리고 이는 계속 이어지고 있습니다. 시장점유율을 더 확대할 수 있을지에 대해서는, 저희가 설명드린 바와 같이 범위가 넓기 때문에 가능하다고 생각합니다. 한 고객만이 아니라 많은 하청업체들이 모두 장비를 구축하고 있습니다. 그리고 그들이 저희 시스템을 선택하고 있어서 완벽한 상황입니다. 그런데 말씀하신 새로운 시스템은 내년 1분기에 출시될 예정입니다. 더 엄격한 사양을 갖추게 됩니다. 현재 시스템들은 3마이크론 정확도 수준인데, 새로운 시스템은 1마이크론 정확도를 제공합니다. 또한 다른 옵션들도 있습니다. Flex라고 부르는 이유는 고객이 더 많은 디바이스 유형을 처리할 수 있기 때문입니다. MMA와 플립칩의 조합이라고 보시면 됩니다. CMD에서 일부 세부사항을 설명했지만, 다른 기회에 더 자세한 내용을 보여드릴 수 있습니다. 이는 시장 점유율의 추가 확장을 가능하게 할 것입니다. 왜냐하면 이 모든 것이 미래 방향인 2.5D 모듈과 직접적으로 연결되어 있기 때문입니다. 네, 바로 그런 것입니다.
Madeleine Denyse Jenkins: Perfect. And just, I guess, a follow-up on that. Is this also a tool that could be used in sort of high-end mobile applications? And when Apple changed their packaging, is this something that could be inserted?	Madeleine Denyse Jenkins: 네, 맞습니다. 이것은 고급 모바일 애플리케이션에서도 활용할 수 있는 도구입니다. 그리고 애플이 패키징을 변경했을 때, 이것은 삽입될 수 있는 솔루션입니다.
Richard W. Blickman: Exactly. So it is for, you could say, chiplet type of architecture and also 2.5D, so stacked versions, which gives the customer more ability to combine different dyes to be placed and also components. So that fits exactly in those categories in the real mainstream high- volume consumer end products. In other words that whether that is mobile or edge AI, mobile, edge AI probably in other portable devices, that's where it's intended for. And at the same time, don't forget the glasses, the Google glasses, but now also others, that also is -- has a very strong focus.	Richard W. Blickman: 맞습니다. 칩렛(chiplet) 타입의 아키텍처와 2.5D, 즉 적층형 버전을 위한 것으로, 고객들이 다양한 다이(die)와 컴포넌트를 결합하여 배치할 수 있는 더 많은 능력을 제공합니다. 이는 실제 주류 대량 소비자 제품 카테고리에 정확히 부합합니다. 다시 말해 모바일이든 엣지 AI든, 모바일, 엣지 AI는 아마도 다른 휴대용 기기들에서도, 그것이 의도된 용도입니다. 동시에 안경, 구글 글래스도 잊지 마세요. 지금은 다른 업체들도 있지만, 이 분야 역시 매우 강력한 집중을 받고 있습니다.
Operator: Next question comes from Martin Jungfleisch from BNP Paribas.	Operator: 다음 질문은 BNP 파리바의 Martin Jungfleisch님께서 주셨습니다.
Martin Jungfleisch: I have 2. The first one is maybe on the expected orders you were talking about. So can you just confirm that these orders or some of these orders have already been signed in early Q3? Or is there an expectation that these will be signed in Q3 or Q4? That is the first question. I have a follow-up.	Martin Jungfleisch: 두 가지 질문이 있습니다. 첫 번째는 말씀하신 예상 주문들에 관한 것입니다. 이러한 주문들 또는 이 중 일부 주문들이 이미 3분기 초에 계약이 체결되었는지 확인해 주실 수 있나요? 아니면 3분기나 4분기에 계약이 체결될 것으로 예상하고 계신 건가요? 이것이 첫 번째 질문이고, 추가 질문이 있습니다.
Richard W. Blickman: Well, certainly, we have received already orders until date in Q3. And as was mentioned in one of the sentences, it also accelerated from the first day of the quarter. So customers decided not to place in Q2, but to place in Q3. So some of it, you can qualify as being ordered in Q3, which may have been ordered in Q2. But anyway, it certainly is abroad, as we said before, for many applications, and that should be significantly higher than the second quarter orders.	Richard W. Blickman: 물론 3분기 현재까지 이미 주문을 받고 있습니다. 앞서 언급했듯이 분기 첫날부터 주문이 가속화되었습니다. 고객들이 2분기에는 주문하지 않기로 결정했다가 3분기에 주문하기로 한 것입니다. 따라서 일부는 2분기에 주문되었을 수도 있지만 3분기에 주문된 것으로 분류할 수 있습니다. 어쨌든 이전에 말씀드린 대로 다양한 애플리케이션에 걸쳐 광범위하게 나타나고 있으며, 2분기 주문량보다 상당히 높을 것으로 예상됩니다.
Martin Jungfleisch: Okay. And then just a follow-up question on the Q3 guidance and the full year. For Q3, you're expecting revenues to decrease quarter-on-quarter, but at the same time, you're also saying you're seeing early signs of recovery in the mainstream business. So how should we think about the seasonality of the mainstream business now for the next quarters given that signs of the early recovery? Is something different than over the past couple of quarters or past couple of years now?	Martin Jungfleisch: 3분기 가이던스와 연간 전망에 대한 후속 질문입니다. 3분기에는 전분기 대비 매출 감소를 예상하고 계시는데, 동시에 메인스트림 사업에서 초기 회복 신호를 보고 있다고 말씀하셨습니다. 그렇다면 이러한 초기 회복 신호를 고려할 때 향후 분기들의 메인스트림 사업 계절성을 어떻게 이해해야 할까요? 지난 몇 분기나 지난 몇 년과 비교해서 뭔가 다른 점이 있는 건가요?
Richard W. Blickman: Well, the emphasis is on AI and very careful certain areas like automotive, for instance, it does not further decline. You see some improvements. Same with high-end smartphones, which was very soft until May. So you see a pattern which may be similar to 2019, where we had a pickup towards the later part of Q3, which now may be a bit earlier coming out of a downturn. And that then if all goes well and TechInsights forecast should lead to a higher growth in 2026. That is what you could, let's say, analyze as a cyclical trend. But today, there's a lot more in the world happening, which makes this uncertain. On the other hand, people expect that by that time, we should have some more clarity. But anyway, your guess is mine.	Richard W. Blickman: AI에 중점을 두고 있으며, 자동차와 같은 특정 분야에서는 더 이상 하락하지 않도록 매우 신중하게 접근하고 있습니다. 일부 개선 사항들을 보고 있죠. 5월까지 매우 부진했던 고급 스마트폰 분야도 마찬가지입니다. 2019년과 유사한 패턴을 보고 있는데, 당시에는 3분기 후반부에 회복세를 보였지만, 이번에는 침체에서 벗어나면서 조금 더 일찍 나타날 수 있을 것 같습니다. 모든 것이 순조롭게 진행되고 TechInsights의 전망이 맞다면 2026년에는 더 높은 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 이것이 순환적 트렌드로 분석할 수 있는 부분입니다. 하지만 현재 세계적으로 많은 일들이 일어나고 있어서 불확실성이 큽니다. 반면에 그 시점이 되면 좀 더 명확해질 것이라고 사람들은 기대하고 있습니다. 어쨌든 저도 확실하게 말씀드리기는 어렵습니다.
Operator: Next question comes from Charles Shi from Needham & Company.	Operator: 다음 질문은 Needham & Company의 Charles Shi로부터 받았습니다.
Yu Shi: Richard, I have 2 questions. Maybe the first one, you talked about the HBM-related hybrid bonding orders seems to be improving into Q3. And you talked about some of the recent news out of Korea. Based on our understanding, you do have a couple of tools of installed base at 2 of the HVM customers. You guys have made very significant progress there. But I think the burning question from me and obviously, from a lot of investors is any progress is with the HBM leader in hybrid bonding? And are they still in the phase of testing mainly in Singapore? And when do you think you can ship an evaluation system to that HBM leader?	Yu Shi: 리처드, 두 가지 질문이 있습니다. 먼저 첫 번째로, HBM 관련 하이브리드 본딩 주문이 3분기로 들어가면서 개선되고 있다고 말씀하셨는데요. 그리고 한국에서 나온 최근 소식들에 대해서도 언급하셨습니다. 저희가 알기로는 2개의 HVM 고객사에 설치된 장비들이 몇 대 있는 것으로 파악하고 있습니다. 그 부분에서 매우 중요한 진전을 이루셨죠. 하지만 저와 많은 투자자들이 가장 궁금해하는 점은 HBM 선도업체와의 하이브리드 본딩 분야에서 어떤 진전이 있었는지입니다. 그들이 여전히 싱가포르에서 주로 테스트 단계에 있는 건가요? 그리고 언제쯤 그 HBM 선도업체에 평가용 시스템을 출하할 수 있을 것으로 보시는지요?
Richard W. Blickman: Well, excellent. And you're absolutely right. That is a very important development to watch in this quarter. Number one, which is encouraging, is supposedly they have shared at a conference that hybrid bonding readiness is for them a must because their customers are demanding a hybrid bonded version. Then we know that -- and we've been developing this on an ongoing basis, that traction is gaining at the others. So as I said earlier, it is according to what we expect in our beautiful road map since about 4 years, all focusing on further adoption in '25, '26 and then having production devices available towards the end of next year and certainly in '27. That road map is what we hear. The activity around that is increasing and has increased this quarter significantly. And that's also in line with the publications. So Besi is part of that whole development. The only question is how much share will we be offered? Will this be yes, major? Are we the process of reference or somebody else? We don't know yet. But we are in a good position. The data we can achieve is very solid. Process window is increasing. So that looks promising.	Richard W. Blickman: 네, 정말 좋은 질문입니다. 말씀하신 대로 이번 분기에 주목해야 할 매우 중요한 발전사항입니다. 첫 번째로 고무적인 것은, 그들이 컨퍼런스에서 하이브리드 본딩 준비가 필수라고 공유했다는 점입니다. 왜냐하면 고객들이 하이브리드 본딩 버전을 요구하고 있기 때문입니다. 그리고 우리가 지속적으로 개발해온 바와 같이, 다른 업체들에서도 견인력이 증가하고 있다는 것을 알고 있습니다. 앞서 말씀드린 바와 같이, 이는 약 4년 전부터 우리가 예상해온 아름다운 로드맵에 따른 것으로, 모두 25년, 26년의 추가 도입에 집중하고 있으며, 내년 말과 확실히 27년에는 양산 디바이스를 사용할 수 있게 될 것입니다. 이것이 우리가 듣고 있는 로드맵입니다. 이와 관련된 활동이 증가하고 있으며, 이번 분기에 크게 증가했습니다. 그리고 이는 발표된 내용들과도 일치합니다. 베시(Besi)는 전체 개발 과정의 일부입니다. 유일한 질문은 우리가 얼마나 많은 점유율을 제공받을 것인가 하는 점입니다. 이것이 주요한 부분이 될 것인가요? 우리가 기준 프로세스가 될 것인가, 아니면 다른 업체가 될 것인가요? 아직은 알 수 없습니다. 하지만 우리는 좋은 위치에 있습니다. 우리가 달성할 수 있는 데이터는 매우 견고합니다. 프로세스 윈도우도 확대되고 있습니다. 따라서 전망이 밝아 보입니다.
Yu Shi: So maybe the second question I want to ask a bit more about the mainstream business. I think your first half '25 revenue is -- I mean, yes, it's down a little bit versus first half '24, but largely flat, let's call it flat. But you are saying hybrid bonding revenue doubled from the first half '24 level. Obviously, we don't know the hybrid bonding revenue baseline from first half last year, but it kind of implies a very big decline in the mainstream business in first half '25, my math is telling me it's down 20% from a year ago. And if that number is right, your mainstream business is basically back to the 2019 level. Is it right? Or is it that bad for the mainstream business in first half '25? And we really want to know like how bad the mainstream is. So the thing is the bad news today, maybe it will become good news tomorrow, but we really want to know. Yes.	Yu Shi: 두 번째 질문은 주력 사업에 대해 좀 더 자세히 알고 싶습니다. 2025년 상반기 매출이 2024년 상반기 대비 약간 감소했지만, 거의 보합 수준이라고 볼 수 있겠죠. 하지만 하이브리드 본딩 매출은 2024년 상반기 대비 두 배로 증가했다고 말씀하셨습니다. 물론 작년 상반기 하이브리드 본딩 매출 기준선을 정확히 알 수는 없지만, 이는 2025년 상반기 주력 사업이 매우 큰 폭으로 감소했음을 시사하는 것 같습니다. 제 계산으로는 전년 동기 대비 약 20% 감소한 것으로 보입니다. 만약 이 수치가 맞다면, 주력 사업이 기본적으로 2019년 수준으로 되돌아간 것인데요. 이게 맞나요? 아니면 2025년 상반기 주력 사업이 정말 그렇게 나쁜 상황인가요? 주력 사업이 얼마나 어려운 상황인지 정말 알고 싶습니다. 오늘의 나쁜 소식이 내일은 좋은 소식이 될 수도 있지만, 저희는 정말 알고 싶습니다. 네.
Richard W. Blickman: Well, that's absolutely right. For certain areas, you're spot on. The industry and look at automotive is a beautiful example. Look at our key customers in that area. The world is not growing in that area. But then yes, let's be very positive about the development in the new area. So yes, you can also say it in this way. If we would not have the successful advanced packaging AI, the numbers would look different. Yes, certainly. But is that a concern going forward? We don't think so because if you look at our margins, still the new submicron business compared to the conventional business is still much smaller. So also the conventional business for new device development, whether it's in the lead frame world or whether it's in the substrate world, look at the flip chip success in many applications. Yes, it's at low levels, but they are very -- yes, successful new product launches, which should be increased in volume in the next round.	Richard W. Blickman: 맞습니다. 특정 영역에서는 정확히 지적하신 것 같습니다. 산업 분야를 보면, 자동차가 좋은 예입니다. 해당 영역의 주요 고객들을 보면, 세계적으로 성장하지 않고 있습니다. 하지만 새로운 영역의 발전에 대해서는 매우 긍정적으로 봐야 합니다. 이렇게 말할 수도 있겠죠. 만약 첨단 패키징 AI 사업이 성공적이지 않았다면, 수치들이 다르게 나왔을 것입니다. 분명히 그렇습니다. 하지만 앞으로 이것이 우려사항일까요? 그렇게 생각하지 않습니다. 마진을 보면, 새로운 서브미크론 사업이 기존 사업 대비 여전히 훨씬 작은 규모이기 때문입니다. 새로운 디바이스 개발을 위한 기존 사업 분야에서도, 리드프레임(lead frame) 영역이든 기판(substrate) 영역이든, 다양한 애플리케이션에서 플립칩(flip chip)의 성공 사례를 보시면 됩니다. 현재는 낮은 수준이지만, 매우 성공적인 신제품 출시들이 이루어지고 있으며, 다음 라운드에서는 볼륨이 증가할 것으로 예상됩니다.
Yu Shi: Maybe, Richard, I just really want to confirm, is the mainstream really down 20% year-on-year in the first half '25 or higher or lower?	Yu Shi: 메인스트림이 2025년 상반기에 전년 동기 대비 정말로 20% 감소한 건지, 아니면 그보다 높거나 낮은 건지 확실히 확인하고 싶습니다.
Richard W. Blickman: Well, we haven't figured out those numbers in detail, but it could well be somewhere around that. Chinese subcontractors were very low as well. So I would have to calculate to give you a precise number. But as a trend, it's certainly the case.	Richard W. Blickman: 아직 구체적인 수치를 정확히 산출하지는 못했지만, 그 정도 수준일 가능성이 높습니다. 중국 하청업체들의 수치도 매우 낮았거든요. 정확한 숫자를 드리려면 계산을 해봐야 할 것 같습니다. 하지만 추세적으로는 분명히 그런 방향입니다.
Operator: Next question comes from Martin Marandon from ODDO BHF.	Operator: 다음 질문은 ODDO BHF의 Martin Marandon으로부터 왔습니다.
Martin Marandon-Carlhian: The first one is on the mainstream business. I just wanted to know what do you think the next upturn will look like for the mainstream business and notably for mobile? Because in the past, I mean, we saw quite a brutal growth in the upturn in growth like 50% to 60% sometimes for the mainstream business. But maybe the pace of innovation in the mobile space has slowed down a bit to some extent. But at the same time, we see new edge AI functionalities, new type of chiplet packaging, et cetera. So just -- do you think the next upturn for mobile will look like the previous ones?	Martin Marandon-Carlhian: 첫 번째 질문은 주력 사업에 관한 것입니다. 주력 사업, 특히 모바일 부문의 다음 상승 사이클이 어떨 것 같은지 알고 싶습니다. 과거에는 주력 사업에서 상당히 가파른 성장을 봤거든요. 상승기에 때로는 50%에서 60%까지 성장하기도 했습니다. 하지만 모바일 분야의 혁신 속도가 어느 정도 둔화된 것 같기도 합니다. 동시에 새로운 엣지 AI 기능들, 새로운 형태의 칩릿 패키징 등을 보고 있고요. 그래서 모바일의 다음 상승 사이클이 이전과 비슷할 것이라고 생각하시는지 궁금합니다.
Richard W. Blickman: Well, it's also a very good question. Usually, with an extended downturn, the pattern is that the expected upturn is also lowered. We see that right now with Tech Insights numbers, which we shared that they lowered, of course, what happened this year so far, and then they lowered the forecast for next year. That always is following that same trend. And as when the tide turns, you will see the opposite. You will see on the one hand, a new product launch success, but then you also have a sort of catch-up investment around because not everything is new, and which is then unexpected. But that's typically how this industry works. So you have to analyze these cycles from the start to a next start through a cycle, how that forecasting develops. And it's very interesting that at the end, people start to look ever more dark to whether this is a growth industry at all. But somebody mentioned '19, I did also myself, I think. You had a similar sort of -- but then, yes, we had the abnormality of COVID. Whether this time we will have an abnormality, who knows? But that -- historically, we have this nice slide going back to 2006. You have these movements, 50-up, 50-plus-down is what happens.	Richard W. Blickman: 매우 좋은 질문입니다. 일반적으로 경기 침체가 장기화되면, 예상되는 회복세도 함께 낮아지는 패턴을 보입니다. 지금 Tech Insights 수치에서도 이를 확인할 수 있는데, 저희가 공유한 바와 같이 올해 지금까지의 상황을 반영해 수치를 낮췄고, 내년 전망치도 하향 조정했습니다. 이는 항상 같은 추세를 따르는 현상입니다. 그런데 상황이 반전될 때는 정반대 현상을 보게 됩니다. 한편으로는 신제품 출시 성공을 보게 되지만, 동시에 모든 것이 새로운 것은 아니기 때문에 일종의 따라잡기 투자가 이뤄지는데, 이는 예상치 못한 부분입니다. 하지만 이것이 바로 이 업계가 작동하는 전형적인 방식입니다. 따라서 이러한 사이클을 분석할 때는 한 사이클의 시작부터 다음 사이클의 시작까지, 즉 전체 사이클을 통해 예측이 어떻게 전개되는지를 살펴봐야 합니다. 흥미로운 점은 결국 사람들이 이것이 과연 성장 산업인지에 대해 점점 더 어둡게 보기 시작한다는 것입니다. 누군가 2019년을 언급했는데, 저도 그렇게 생각합니다. 그때도 비슷한 상황이 있었죠. 하지만 그 후에 코로나라는 이상 상황이 있었습니다. 이번에도 이상 상황이 있을지는 누가 알겠습니까? 하지만 역사적으로 보면, 2006년까지 거슬러 올라가는 멋진 슬라이드가 있습니다. 이런 움직임들이 있어왔죠. 50% 상승, 50% 이상 하락하는 것이 일어나는 패턴입니다.
Martin Marandon-Carlhian: Okay. Very helpful. And I have a quick follow-up on silicon photonics. Whether you think for the next couple of years, let's say, that the market -- the addressable market for Besi will be bigger for flip chip or for hybrid bonding tools because we know that hybrid bonding is addressing the -- will be addressing the switches notably, but flip chip, maybe the addressable market is bigger in terms of products because it's transceiver applicable, et cetera. So what do you think will be the bigger market for Besi?	Martin Marandon-Carlhian: 네, 매우 도움이 됐습니다. 그리고 실리콘 포토닉스에 대해 간단한 후속 질문이 있습니다. 향후 몇 년간, 예를 들어 베시(Besi)의 주소 가능한 시장이 플립칩 쪽이 더 클지 아니면 하이브리드 본딩 툴 쪽이 더 클지에 대한 생각을 듣고 싶습니다. 하이브리드 본딩은 특히 스위치 분야를 타겟으로 하고 있다는 걸 알고 있지만, 플립칩의 경우 트랜시버 등에 적용 가능하기 때문에 제품 측면에서 주소 가능한 시장이 더 클 수도 있을 것 같은데요. 그래서 베시에게 어느 쪽이 더 큰 시장이 될 것으로 보시는지요?
Richard W. Blickman: Well, if you look at it today, you're absolutely right. Flip chip is the bigger market, and that could very well be continuing for the next 1, 2 years. But then when dimensions decrease, you will certainly move to hybrid bonding specs. And that is also developing very positively for us. So you have the -- yes, the 2 applications, one is the co-packaged optics, which is still a bit further out, and you have the connectors. Where we are involved since over a decade.	Richard W. Blickman: 현재 상황을 보면 말씀하신 게 완전히 맞습니다. 플립칩이 더 큰 시장이고, 이는 향후 1-2년간 계속될 가능성이 높습니다. 하지만 치수가 줄어들면 확실히 하이브리드 본딩 사양으로 이동하게 될 것입니다. 그리고 이 부분도 저희에게는 매우 긍정적으로 발전하고 있습니다. 두 가지 애플리케이션이 있는데, 하나는 co-packaged optics로 아직은 조금 더 먼 미래의 일이고, 다른 하나는 커넥터입니다. 저희는 이 분야에 10년 넘게 참여해왔습니다.
Operator: Next question comes from Timm Schulze-Melander from Rothschild & Co Redburn.	Operator: 다음 질문은 Rothschild & Co Redburn의 Timm Schulze-Melander로부터 왔습니다.
Timm Nikolaus Schulze-Melander: I had 2, please. Maybe just the first on the Gen 2 hybrid bonding tool. I think there was some talk that maybe it could be a kind of September type time frame, so maybe just kind of 6 weeks away. And I just really wanted to think about that time line. Might that cause customers to delay order placement? Or is the tool eval and sort of industrialization time frame sort of long and that it doesn't disturb near-term demand? And then I had a follow-up, please.	Timm Nikolaus Schulze-Melander: 두 가지 질문이 있습니다. 먼저 Gen 2 하이브리드 본딩 툴에 대해서요. 9월 정도 출시될 것이라는 얘기가 있었던 것 같은데, 그러면 약 6주 정도 남은 셈이죠. 그 타임라인에 대해 생각해보고 싶은데요. 고객들이 주문을 미루게 될 가능성이 있을까요? 아니면 툴 평가나 산업화 기간이 워낙 길어서 단기 수요에는 영향을 주지 않을까요? 그리고 추가 질문도 있습니다.
Richard W. Blickman: Well, excellent. We have always, let's say, qualified this first tool as a development tool. So it will take at least 9 months after shipments, probably a year before that tool has been qualified to use in production. So cannibalizing or changing is not foreseen in a year. But what -- if you look at that second generation has 2 main targets. Number one is to be able to place even precise than we place today. So from 100 to 150 nanometers. But then also -- and that's because it's also named Generation 2 explained in the CM -- Capital Markets Day, because of the design and also the dynamics and the balancing, et cetera, the machine should run with a larger process window, so a higher throughput, so reducing ultimately the cost of ownership. The cost of the machine is certainly higher than that of Generation 1-plus, the 100- nanometer. But that challenge we will face, which is a very positive challenge, hopefully, once the system is becoming in the stage where it is production qualified. So we will find out, and we will share in the next quarters the progress. Shipment probably early October, whether it's late September, I don't know yet, but you can see it on the floor. So it's getting there. But it's a real milestone in higher accuracy and especially because of stability, higher throughput.	Richard W. Blickman: 네, 훌륭한 질문입니다. 저희는 항상 이 첫 번째 툴을 개발용 툴로 분류해왔습니다. 따라서 출하 후 최소 9개월, 아마도 1년 정도는 지나야 해당 툴이 생산용으로 사용할 수 있도록 검증될 것입니다. 그러므로 1년 내에 기존 제품을 잠식하거나 변화가 일어날 것으로는 예상하지 않습니다. 하지만 2세대를 보시면 두 가지 주요 목표가 있습니다. 첫 번째는 현재보다 훨씬 더 정밀한 배치가 가능하다는 것입니다. 100나노미터에서 150나노미터까지 말이죠. 그리고 또한 - 이것이 자본시장의 날(Capital Markets Day)에서 설명한 2세대라고 명명된 이유이기도 한데 - 설계와 역학, 밸런싱 등으로 인해 이 장비는 더 넓은 프로세스 윈도우로 작동할 수 있어야 하고, 따라서 더 높은 처리량을 제공하여 궁극적으로 총소유비용(cost of ownership)을 줄일 수 있을 것입니다. 머신의 비용은 확실히 1세대 플러스인 100나노미터보다 높습니다. 하지만 이는 우리가 직면하게 될 도전과제이며, 시스템이 생산 인증 단계에 도달하면 매우 긍정적인 도전이 될 것입니다. 결과를 확인하게 될 것이고, 다음 분기들에서 진행 상황을 공유하겠습니다. 출하는 아마 10월 초가 될 것 같은데, 9월 말이 될지는 아직 모르겠지만, 현장에서 확인하실 수 있을 겁니다. 그렇게 진행되고 있습니다. 하지만 이는 더 높은 정확도, 특히 안정성으로 인한 더 높은 처리량 측면에서 진정한 이정표입니다.
Timm Nikolaus Schulze-Melander: Awesome. That's really, really helpful. And then maybe just one quick housekeeping one. I think in response to Didier's questions, you talked about euro pricing, but you also talked about FX impact on margins. Apologies if I missed it, but could you just maybe just help me sort of understand maybe the magnitude or what the mechanics are for Q3 or if I just misunderstood the pricing currency.	Timm Nikolaus Schulze-Melander: 정말 도움이 많이 됐습니다. 그리고 간단한 정리 차원에서 하나만 더 질문드릴게요. 디디에의 질문에 대한 답변에서 유로 가격 책정에 대해 말씀하셨는데, 마진에 대한 외환 영향도 언급하셨잖아요. 제가 놓쳤을 수도 있는데, 3분기 규모나 메커니즘을 좀 더 이해할 수 있도록 도와주시거나, 아니면 제가 가격 책정 통화를 잘못 이해한 건지 설명해 주실 수 있을까요?
Richard W. Blickman: Well, we are, of course, in a dollar world. The semiconductor industry, for definition is a dollar world. Our business in the same way. So we set prices because we're a euro-based company in price in euros. We offer that to customers, and there's also always disclose when the exchange rate varies at time of ordering by plus/minus 2.5%, an adjustment is being requested. And that usually, let's say, because the swings are not that big, that usually can be organized. With the big swing we have had in negative sense for the dollar in the past 4, 5 months, that has caused some delay in that process. So customers have a certain price for a machine in their budgets in dollars and that price has to be increased. Since we are in a specific equipment business, these are not standard machines, only part of it based on many criteria, but also competition facing exchange rate issues, that settles at some point. And we have to be a bit smarter to build better machines and at lower cost. So that was my discussion with Didier. Well, that brings us to the end of the poll or is there one final question?	Richard W. Blickman: 물론 우리는 달러 중심의 세계에서 사업하고 있습니다. 반도체 산업은 정의상 달러 중심의 세계죠. 우리 사업도 마찬가지입니다. 그래서 우리는 유로 기반 회사로서 유로화로 가격을 책정합니다. 이를 고객들에게 제안하고, 주문 시점에 환율이 플러스/마이너스 2.5% 변동할 경우 조정을 요청한다는 점을 항상 공개하고 있습니다. 보통 환율 변동폭이 그리 크지 않기 때문에 이런 조정은 대개 원활하게 처리됩니다. 하지만 지난 4-5개월 동안 달러화가 크게 하락하면서 이 과정에서 지연이 발생했습니다. 고객들은 예산에 달러 기준으로 특정 장비 가격을 책정해 놓았는데, 그 가격을 인상해야 하는 상황이 된 것입니다. 저희는 특수 장비 사업을 하고 있기 때문에, 이것들은 표준 기계가 아닙니다. 여러 기준에 따라 일부만 해당되는 것이죠. 또한 경쟁사들도 환율 문제에 직면하고 있는데, 이는 어느 시점에서 정리될 것입니다. 그리고 저희는 더 나은 기계를 더 낮은 비용으로 제작하기 위해 좀 더 똑똑해져야 합니다. 이것이 디디에와 나눈 논의였습니다. 자, 이제 질의응답이 끝났나요, 아니면 마지막 질문이 하나 더 있나요?
Operator: There are no more questions currently. We can now hand over for closing remarks.	Operator: 현재 더 이상 질문이 없습니다. 이제 마무리 말씀을 위해 넘겨드리겠습니다.
Richard W. Blickman: Thank you very much. And if there are any further questions, don't hesitate to contact us. Thank you for attending. Bye-bye.	Richard W. Blickman: 감사합니다. 추가 질문이 있으시면 언제든지 연락 주시기 바랍니다. 참석해 주셔서 감사합니다. 안녕히 계세요.

📌 요약

Here's a summary of the key points from the earnings call transcript in Korean:

• 주요 재무/사업 전망:
- 하반기 하이브리드 본딩 주문이 상반기와 전년 동기 대비 강세 예상
- 3분기 매출은 전분기 대비 5-15% 감소 전망
- 메인스트림 사업에서 초기 회복 신호 감지

• 시장 동향:
- HBM4용 하이브리드 본딩 기술 채택이 한국 주요 기업들에 의해 가속화
- 자동차 및 모바일 부문은 여전히 약세이나 점진적 개선 기대
- AI 관련 수요는 견조세 유지

• 리스크/기회 요인:
- 달러 약세가 마진에 부정적 영향
- 중국/아시아 주문은 회복세나 미국/유럽 주문은 약세
- 차세대 패키징 기술 도입으로 인한 성장 기회 존재

이 내용은 전문 투자자들을 위한 객관적이고 간결한 요약입니다.