📄 Earnings Call Transcript 번역 결과

📊 Presentation

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Aehr Test Systems, Inc. (NASDAQ:AEHR) Q1 2026 Earnings Call October 6, 2025 5:00 PM EDT Company Participants Gayn Erickson - President, CEO & Director Chris Siu - CFO, Executive VP of Finance & Secretary Conference Call Participants Jim Byers - PondelWilkinson Inc. Christian Schwab - Craig-Hallum Capital Group LLC, Research Division Mark Shooter - William Blair & Company L.L.C., Research Division Bradford Ferguson - Halter Ferguson Financial, Inc. Larry Chlebina - Chlebina Capital Management, LLC Presentation Operator Greetings. Welcome to the Aehr Test Systems Fiscal 2026 First Quarter Financial Results Conference Call.	에어 테스트 시스템즈(NASDAQ: AEHR) 2026 회계연도 1분기 실적 발표 컨퍼런스 콜 2025년 10월 6일 오후 5시 (동부 표준시) 회사 참석자 게인 에릭슨(Gayn Erickson) - 사장, CEO 겸 이사 크리스 시우(Chris Siu) - CFO, 재무 담당 부사장 겸 비서 컨퍼런스 콜 참석자 짐 바이어스(Jim Byers) - 폰델윌킨슨(PondelWilkinson Inc.) 크리스천 슈왑(Christian Schwab) - 크레이그-할럼 캐피털 그룹(Craig-Hallum Capital Group LLC), 리서치 부문 마크 슈터(Mark Shooter) - 윌리엄 블레어 앤 컴퍼니(William Blair & Company L.L.C.), 리서치 부문 브래드포드 퍼거슨(Bradford Ferguson) - 할터 퍼거슨 파이낸셜(Halter Ferguson Financial, Inc.) 래리 클레비나(Larry Chlebina) - 클레비나 캐피털 매니지먼트(Chlebina Capital Management, LLC) 발표 사회자 안녕하십니다. 에어 테스트 시스템즈 2026 회계연도 1분기 재무 실적 컨퍼런스 콜에 오신 것을 환영합니다.
[Operator Instructions] Please note, this conference is being recorded. I will now turn the conference over to your host, Jim Byers of PondelWilkinson Investor Relations. You may begin. Jim Byers PondelWilkinson Inc. Thank you, operator. Good afternoon, and welcome to Aehr Test Systems First Quarter Fiscal 2026 Financial Results Conference Call. With me on today's call are Aehr Test Systems' President and Chief Executive Officer, Gayn Erickson; and Chief Financial Officer, Chris Siu. Before I turn the call over to Gayn and Chris, I'd like to cover a few quick items. This afternoon, right after market close, Aehr Test issued a press release announcing its first quarter fiscal 2026 results.	[운영자 안내] 이 컨퍼런스는 녹음되고 있음을 알려드립니다. 이제 컨퍼런스를 호스트인 PondelWilkinson 투자자 관계 담당 Jim Byers에게 넘겨드리겠습니다. 시작하시기 바랍니다. Jim Byers PondelWilkinson Inc. 감사합니다, 운영자님. 안녕하세요, Aehr Test Systems 2026 회계연도 1분기 재무실적 컨퍼런스 콜에 오신 것을 환영합니다. 오늘 콜에는 Aehr Test Systems의 사장 겸 최고경영자 Gayn Erickson과 최고재무책임자 Chris Siu가 함께 하고 있습니다. Gayn과 Chris에게 콜을 넘기기 전에 몇 가지 간단한 사항을 말씀드리겠습니다. 오늘 오후 장 마감 직후, Aehr Test는 2026 회계연도 1분기 실적을 발표하는 보도자료를 발표했습니다.
That release is available on the company's website at aehr.com. This call is being broadcast live over the Internet for all interested parties, and the webcast will be archived on the Investor Relations page of Aehr Test's website. I'd like to remind everyone that on today's call, management will be making forward-looking statements that are based on current information and estimates and are subject to a number of risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from those in the forward-looking statements.	해당 보도자료는 회사 웹사이트 aehr.com에서 확인하실 수 있습니다. 본 컨퍼런스 콜은 모든 관심 있는 당사자들을 위해 인터넷을 통해 실시간으로 방송되고 있으며, 웹캐스트는 Aehr Test 웹사이트의 투자자 관계 페이지에 보관될 예정입니다. 오늘 컨퍼런스 콜에서 경영진이 현재 정보와 추정치를 바탕으로 한 미래전망진술을 할 예정이며, 이러한 미래전망진술에는 실제 결과가 미래전망진술과 중대하게 다를 수 있는 여러 위험요인과 불확실성이 수반된다는 점을 모든 분들께 상기시켜 드리고 싶습니다.
These factors are discussed in the company's most recent periodic and current reports filed with the SEC and are only valid as of this date, and Aehr Test Systems undertakes no obligation to update the forward-looking statements. And now with that said, I'd like to turn the conference call over to Gayn Erickson, President and CEO. Gayn Erickson President, CEO & Director Thanks, Jim. Good afternoon, everyone, and welcome to our first quarter fiscal 2026 earnings conference call.	이러한 요인들은 SEC에 제출된 회사의 최신 정기 및 수시 보고서에서 논의되며, 오늘 날짜를 기준으로만 유효하고, Aehr Test Systems는 미래예측진술을 업데이트할 의무를 지지 않습니다. 이제 컨퍼런스 콜을 Gayn Erickson 사장 겸 CEO에게 넘기겠습니다. Gayn Erickson 사장, CEO 겸 이사 고맙습니다, Jim. 안녕하세요, 여러분. 2026 회계연도 1분기 실적 컨퍼런스 콜에 오신 것을 환영합니다.
I'll begin with an update on the exciting markets Aehr is targeting for semiconductor test and burn-in with an emphasis on how these markets seem to share a common thread of market growth related to the massive expansion of data center infrastructure and AI. After that, Chris will provide a detailed review of our financial performance. And finally, we'll open up the floor for your questions. Although we started with the typical low first quarter revenue, consistent with the last few years and actually higher on both top and bottom lines in Wall Street analyst consensus, we're pleased with our start to this fiscal year.	저는 Aehr가 반도체 테스트 및 번인 분야에서 타겟으로 하고 있는 흥미로운 시장들에 대한 업데이트로 시작하겠습니다. 특히 이러한 시장들이 데이터센터 인프라와 AI의 대규모 확장과 관련된 시장 성장이라는 공통된 특징을 공유하고 있는 점에 중점을 두어 말씀드리겠습니다. 그 후 Chris가 저희 재무 성과에 대한 상세한 검토를 제공할 예정입니다. 마지막으로 질의응답 시간을 갖도록 하겠습니다. 지난 몇 년과 일관되게 전형적인 낮은 1분기 매출로 시작했지만, 실제로는 월스트리트 애널리스트 컨센서스 대비 매출과 순이익 모두에서 더 높은 수치를 기록했으며, 이번 회계연도의 시작에 만족하고 있습니다.
We had revenue from several market segments and strong momentum in sales and customer engagement in both wafer level and packaged part test and burn-in of artificial intelligence or AI processors. Again, although we did not provide guidance for the quarter, our first quarter results surpassed analyst consensus estimates for both the top and bottom lines. We saw continued momentum in the qualification and production burn-in of packaged parts for AI processors, which is fueling sales growth in our new Sonoma ultra-high-power package part burn-in systems and consumables.	여러 시장 부문에서 매출이 발생했으며, 인공지능(AI) 프로세서의 웨이퍼 레벨과 패키지 부품 테스트 및 번인 분야 모두에서 매출과 고객 참여에 강한 모멘텀을 보였습니다. 다시 말씀드리지만, 분기 가이던스를 제공하지 않았음에도 불구하고 1분기 실적은 매출과 순이익 모두에서 애널리스트 컨센서스 추정치를 상회했습니다. AI 프로세서용 패키지 부품의 검증 및 양산 번인에서 지속적인 모멘텀을 확인했으며, 이는 당사의 새로운 소노마 초고전력 패키지 부품 번인 시스템과 소모품의 매출 성장을 견인하고 있습니다.
During the quarter, our lead production customer, a leading hyperscaler placed multiple follow-on volume production orders for Sonoma systems, requesting shorter lead times to support higher-than-expected volumes as they accelerate the development of their own advanced AI processors. This customer is one of the premier large-scale data center providers and has already outlined plans to expand capacity for this device and introduce new AI processors over the coming year to be tested and burned in on our Sonoma platform at one of the world's leading test houses.	이번 분기 동안, 저희의 주요 양산 고객인 선도적인 하이퍼스케일러가 Sonoma 시스템에 대한 다수의 후속 대량 생산 주문을 발주했으며, 자체 첨단 AI 프로세서 개발을 가속화하면서 예상보다 높은 물량을 지원하기 위해 더 짧은 리드타임을 요청했습니다. 이 고객은 최고 수준의 대규모 데이터센터 제공업체 중 하나이며, 이미 해당 디바이스의 생산능력 확장 계획을 수립했고, 향후 1년간 세계 최고 수준의 테스트 하우스에서 저희 Sonoma 플랫폼을 통해 테스트 및 번인을 진행할 새로운 AI 프로세서들을 출시할 예정입니다.
We're also collaborating with them on future generations of processors to ensure we can meet their long-term production needs for both package and even wafer level burn-in. Hyperscalers like Microsoft, Amazon, Google and Meta are increasingly designing and deploying their own application-specific integrated circuits or ASICs for AI processing to meet the unique demands of their massive scale workloads and gain a competitive advantage. Aehr allows customers to perform production burn-in screening, qualification and reliability testing for GPUs, AI processors, CPUs and network processors directly in package form.	저희는 또한 그들과 차세대 프로세서에 대해 협력하여 패키지 및 웨이퍼 레벨 번인 모두에서 그들의 장기적인 생산 요구사항을 충족할 수 있도록 하고 있습니다. Microsoft, Amazon, Google, Meta와 같은 하이퍼스케일러들은 대규모 워크로드의 고유한 요구사항을 충족하고 경쟁 우위를 확보하기 위해 AI 처리용 자체 주문형 반도체(ASIC)를 점점 더 설계하고 배포하고 있습니다. Aehr는 고객들이 GPU, AI 프로세서, CPU 및 네트워크 프로세서에 대해 패키지 형태에서 직접 생산 번인 스크리닝, 검증 및 신뢰성 테스트를 수행할 수 있도록 지원합니다.
Our Sonoma systems provide what we believe to be the industry's most cost-effective solution, enabling customers to smoothly move from early reliability testing to full production burn-in and early life failure screening, which helps reduce costs, improve quality and speed up time to market. In the last year, Aehr has implemented several enhancements to the Sonoma system to meet qualification and production test and burn-in requirements across a wide range of AI processor suppliers, test labs and outsourced assembly and test houses or OSATs.	저희 Sonoma 시스템은 업계에서 가장 비용 효율적인 솔루션을 제공한다고 자부하며, 고객들이 초기 신뢰성 테스트에서 본격적인 생산 번인(burn-in) 및 초기 수명 불량 스크리닝으로 원활하게 전환할 수 있도록 지원합니다. 이를 통해 비용 절감, 품질 개선, 그리고 출시 기간 단축에 도움을 줍니다. 지난 한 해 동안 Aehr는 다양한 AI 프로세서 공급업체, 테스트 연구소, 그리고 위탁 조립 및 테스트 업체(OSAT)들의 인증 및 생산 테스트, 번인 요구사항을 충족하기 위해 Sonoma 시스템에 여러 개선사항을 구현했습니다.
Major upgrades include increasing power per device to 2,000 watts, boosting parallelism and adding full automation with a new fully integrated packaged device handler. Over the last quarter, including a very successful customer open house we held last week at our Fremont, California headquarters, 10 different companies visited Aehr to see our next-generation Sonoma system and new features, including a fully automated device handler for completely hands-free operation, which we've installed here at our Fremont facility.	주요 업그레이드에는 디바이스당 전력을 2,000와트로 증가시키고, 병렬 처리를 강화하며, 새로운 완전 통합 패키지 디바이스 핸들러를 통한 완전 자동화 추가가 포함됩니다. 지난 분기 동안, 캘리포니아 프리몬트 본사에서 지난주 개최한 매우 성공적인 고객 오픈하우스를 포함하여, 10개의 서로 다른 회사들이 Aehr를 방문하여 차세대 Sonoma 시스템과 새로운 기능들을 확인했습니다. 여기에는 저희 프리몬트 시설에 설치한 완전 무인 운영을 위한 완전 자동화 디바이스 핸들러가 포함됩니다.
Customer feedback regarding these enhancements has been very positive, and we expect these new features to open up new applications and generate additional orders this fiscal year. As I've mentioned before, one of the biggest benefits of our acquisition of Incal Technology 1 year ago is that it gives us a front row seat to the future needs of many top AI processor customers, providing us with close insight into their burn-in requirements. As the only company worldwide that offers both proven wafer-level and packaged part burn-in systems for qualification and production burn-in of AI processors, Aehr is ideally positioned to assist them regardless of their burn-in method.	이러한 개선사항에 대한 고객 피드백은 매우 긍정적이었으며, 이러한 새로운 기능들이 새로운 애플리케이션을 창출하고 이번 회계연도에 추가 주문을 발생시킬 것으로 기대하고 있습니다. 제가 이전에 언급했듯이, 1년 전 Incal Technology 인수의 가장 큰 이점 중 하나는 많은 주요 AI 프로세서 고객들의 미래 니즈를 최전선에서 파악할 수 있게 해준다는 점이며, 이를 통해 그들의 번인(burn-in) 요구사항에 대한 밀접한 통찰력을 제공받고 있습니다. AI 프로세서의 검증 및 생산 번인을 위한 검증된 웨이퍼 레벨과 패키지 부품 번인 시스템을 모두 제공하는 전 세계 유일한 회사로서, Aehr는 고객들의 번인 방식에 관계없이 이들을 지원할 수 있는 이상적인 위치에 있습니다.
Consequently, we are experiencing increased interest in our Sonoma high-volume production solution for package level burn-in and some of these same customers as well as other AI processor companies are approaching us to learn about our production wafer level burn-in capabilities. This past year, we delivered the world's first production wafer level burn-in systems for AI processors. Importantly, these systems are installed at one of the largest OSATs worldwide, providing a highly visible showcase to other potential AI customers of our proven solution for high-volume testing and burn-in of AI processors in wafer form, thereby strengthening our market position.	결과적으로, 패키지 레벨 번인을 위한 당사의 Sonoma 대량 생산 솔루션에 대한 관심이 증가하고 있으며, 이러한 고객들과 다른 AI 프로세서 회사들이 당사의 생산용 웨이퍼 레벨 번인 역량에 대해 문의하고 있습니다. 지난해 당사는 AI 프로세서용 세계 최초의 생산용 웨이퍼 레벨 번인 시스템을 공급했습니다. 중요한 것은 이러한 시스템들이 전 세계 최대 OSAT 중 한 곳에 설치되어, 웨이퍼 형태의 AI 프로세서 대량 테스트 및 번인을 위한 당사의 검증된 솔루션을 다른 잠재적 AI 고객들에게 가시적으로 보여주는 쇼케이스 역할을 하고 있으며, 이를 통해 당사의 시장 지위를 강화하고 있다는 점입니다.
We anticipate follow-on orders from this innovative AI customer as volumes increase and other AI processor suppliers have already approached us about the feasibility of wafer-level burn-in of their devices. We're also developing a strategic partnership with this world-leading OSAT to provide advanced wafer-level test and burn-in solutions for high-performance computing and AI processors. This joint solution already in operation at the facility marks a significant milestone for the industry. By combining Aehr's technological leadership with this OSAT's global reach, we can provide unique capabilities to the market.	저희는 물량이 증가함에 따라 이 혁신적인 AI 고객으로부터 후속 주문을 기대하고 있으며, 다른 AI 프로세서 공급업체들도 이미 자사 디바이스의 웨이퍼 레벨 번인 가능성에 대해 저희에게 문의해 왔습니다. 또한 저희는 고성능 컴퓨팅 및 AI 프로세서를 위한 첨단 웨이퍼 레벨 테스트 및 번인 솔루션을 제공하기 위해 이 세계 최고 수준의 OSAT와 전략적 파트너십을 구축하고 있습니다. 이미 해당 시설에서 운영 중인 이 공동 솔루션은 업계에 중요한 이정표가 되고 있습니다. Aehr의 기술적 리더십과 이 OSAT의 글로벌 네트워크를 결합함으로써, 저희는 시장에 독특한 역량을 제공할 수 있습니다.
This model offers a complete turnkey solution from design to high-volume production and several customers have already begun discussions to learn more about our high-volume wafer-level test and burn-in solutions for AI processors. This OSAT and Aehr have a long history of innovation together, including the first FOX-NP wafer-level burn-in system installed in the OSAT for high-power silicon photonics wafers, now the world's first wafer level test and burn-in of HPC AI products using Aehr's FOX-XP systems. And they're also one of the largest installed bases of Aehr's Sonoma system for high-power AI and high-performance computing processors.	이 모델은 설계부터 대량 생산까지 완전한 턴키 솔루션을 제공하며, 여러 고객들이 이미 AI 프로세서용 대량 웨이퍼 레벨 테스트 및 번인 솔루션에 대해 더 자세히 알아보기 위한 논의를 시작했습니다. 이 OSAT와 Aehr는 오랜 혁신의 역사를 함께해왔으며, 여기에는 고전력 실리콘 포토닉스 웨이퍼용 OSAT에 설치된 최초의 FOX-NP 웨이퍼 레벨 번인 시스템과, 현재 Aehr의 FOX-XP 시스템을 사용한 세계 최초의 HPC AI 제품 웨이퍼 레벨 테스트 및 번인이 포함됩니다. 또한 이들은 고전력 AI 및 고성능 컴퓨팅 프로세서용 Aehr의 Sonoma 시스템의 최대 설치 기반 중 하나이기도 합니다.
Additionally, this last quarter, we launched an evaluation program with a top-tier AI processor supplier for production wafer level test and burn-in for one of their high-volume processors. This paid evaluation, which includes a custom high-power WaferPak and the development of a production wafer-level burn-in test program will feature a comprehensive characterization and correlation plan to validate Aehr's FOX-XP production systems for wafer-level burn-in and functional testing of one of the suppliers' high-performance, high-power processors on 300-millimeter wafers.	또한 지난 분기에는 최상위 AI 프로세서 공급업체와 함께 그들의 고볼륨 프로세서 중 하나에 대한 생산용 웨이퍼 레벨 테스트 및 번인(burn-in)을 위한 평가 프로그램을 시작했습니다. 맞춤형 고전력 WaferPak과 생산용 웨이퍼 레벨 번인 테스트 프로그램 개발이 포함된 이 유료 평가는 300밀리미터 웨이퍼에서 해당 공급업체의 고성능, 고전력 프로세서에 대한 웨이퍼 레벨 번인 및 기능 테스트를 위해 Aehr의 FOX-XP 생산 시스템을 검증하는 포괄적인 특성화 및 상관관계 계획을 특징으로 할 것입니다.
We believe this represents a significant step toward adopting wafer-level burn-in as an alternative to later-stage burn-in and into future generations of their products. Our FOX-XP multi-wafer test and burn-in system is the only production-proven solution for full wafer-level test and burn-in of high-power devices such as AI processors, silicon carbide and gallium nitride power semiconductors and silicon photonics integrated circuits. Beyond AI processors, we're seeing signs of increasing demand in other segments we serve, including silicon photonics, hard disk drives, gallium nitride and silicon carbide semiconductors.	저희는 이것이 후단계 번인(burn-in)의 대안으로 웨이퍼 레벨 번인을 채택하고 향후 제품 세대에 적용하는 중요한 단계라고 생각합니다. 당사의 FOX-XP 멀티 웨이퍼 테스트 및 번인 시스템은 AI 프로세서, 실리콘 카바이드, 질화갈륨 파워 반도체, 실리콘 포토닉스 집적회로와 같은 고전력 디바이스의 풀 웨이퍼 레벨 테스트 및 번인을 위한 유일한 양산 검증된 솔루션입니다. AI 프로세서 외에도 실리콘 포토닉스, 하드디스크 드라이브, 질화갈륨 및 실리콘 카바이드 반도체를 포함하여 저희가 서비스하는 다른 세그먼트에서도 수요 증가의 조짐을 보고 있습니다.
We're experiencing ongoing growth in the silicon photonics market, driven by the adoption of optical chip-to-chip communication and optical network switching. This quarter, we upgraded another one of our major silicon photonics customers, FOX-XPs to the new higher power configuration, doubling their device test parallelism with up to 3.5 kilowatts of power per wafer in a 9-wafer configuration. This latest system shipment includes our fully integrated and automated WaferPak Aligner configured for single touchdown test and burn-in of all devices on their 300-millimeter wafers.	실리콘 포토닉스 시장에서 지속적인 성장을 경험하고 있으며, 이는 광학 칩 간 통신과 광학 네트워크 스위칭의 도입에 의해 견인되고 있습니다. 이번 분기에는 주요 실리콘 포토닉스 고객사 중 하나의 FOX-XP를 새로운 고출력 구성으로 업그레이드하여, 9웨이퍼 구성에서 웨이퍼당 최대 3.5킬로와트의 전력으로 디바이스 테스트 병렬성을 두 배로 늘렸습니다. 이번 최신 시스템 출하에는 300밀리미터 웨이퍼의 모든 디바이스에 대한 단일 터치다운 테스트 및 번인을 위해 구성된 완전 통합 자동화 WaferPak Aligner가 포함되어 있습니다.
We anticipate additional orders and shipments this fiscal year to support their production capacity needs for their optical I/O silicon photonics integrated circuits. In hard disk drives, AI-driven applications are generating unprecedented amounts of data, creating ever-increasing demand for data storage and driving new read/write technologies for higher density drives, particularly for data center applications.	이번 회계연도에 그들의 광학 I/O 실리콘 포토닉스 집적회로 생산 능력 요구사항을 지원하기 위한 추가 주문과 출하가 있을 것으로 예상합니다. 하드 디스크 드라이브 분야에서는 AI 기반 애플리케이션들이 전례 없는 양의 데이터를 생성하고 있어 데이터 저장에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있으며, 특히 데이터센터 애플리케이션을 위한 고밀도 드라이브의 새로운 읽기/쓰기 기술을 견인하고 있습니다.
We are ramping and have shipped multiple FOX-CP wafer-level test and burn-in systems integrated with the high-power wafer prober and unique WaferPak high-power contactors to a world-leading supplier of hard disk drives to meet the test, burn-in and stabilization needs of a new device used in their next-generation read/write heads. This customer is one of the top suppliers of hard disk drives worldwide and has indicated they're planning additional purchases in the near term as this product line grows. Gallium nitride devices are increasingly used for data center power efficiency, solar energy, automotive systems and electrical infrastructure.	우리는 현재 생산을 확대하고 있으며, 고전력 웨이퍼 프로버와 독자적인 WaferPak 고전력 컨택터가 통합된 다수의 FOX-CP 웨이퍼 레벨 테스트 및 번인 시스템을 세계 최고의 하드디스크 드라이브 공급업체에 출하했습니다. 이는 해당 업체의 차세대 읽기/쓰기 헤드에 사용되는 신규 디바이스의 테스트, 번인 및 안정화 요구사항을 충족하기 위한 것입니다. 이 고객사는 전 세계 하드디스크 드라이브 공급업체 중 최상위권에 속하며, 해당 제품 라인이 성장함에 따라 단기간 내 추가 구매를 계획하고 있다고 밝혔습니다. 갈륨 나이트라이드 디바이스는 데이터센터 전력 효율성, 태양 에너지, 자동차 시스템 및 전력 인프라 분야에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다.
Gallium nitride offers a much broader application range than silicon carbide and is set for significant growth in the next decade. Our lead production customer is a leading automotive semiconductor supplier and a key player in the GaN power semiconductor market, and we have multiple new engagements with other potential GaN customers in progress. We're currently in design and development of a large number of WaferPaks for new device designs targeted for high-volume manufacturing on our FOX-XP systems.	질화갈륨은 탄화규소보다 훨씬 광범위한 응용 분야를 제공하며, 향후 10년간 상당한 성장이 예상됩니다. 저희의 주요 양산 고객사는 선도적인 자동차 반도체 공급업체이자 GaN 전력반도체 시장의 핵심 플레이어이며, 현재 다른 잠재적 GaN 고객사들과 다수의 새로운 협력을 진행하고 있습니다. 저희는 현재 FOX-XP 시스템에서 대량 생산을 목표로 하는 새로운 디바이스 설계를 위한 다수의 웨이퍼팩 설계 및 개발을 진행하고 있습니다.
Although silicon carbide growth is expected to be weighted toward the second half of the year, we continue to see opportunities for upgrades, WaferPaks and capacity expansion as that market recovers. Demand for silicon carbide remains heavily driven by battery electric vehicles, but silicon carbide devices are also gaining traction in other markets, including power infrastructure, solar and various industrial applications.	실리콘 카바이드 성장이 하반기에 집중될 것으로 예상되지만, 해당 시장이 회복되면서 업그레이드, 웨이퍼팩, 그리고 생산능력 확장 기회들을 지속적으로 확인하고 있습니다. 실리콘 카바이드에 대한 수요는 여전히 배터리 전기차에 의해 크게 주도되고 있지만, 실리콘 카바이드 디바이스는 전력 인프라, 태양광, 그리고 다양한 산업용 애플리케이션을 포함한 다른 시장에서도 견인력을 얻고 있습니다.
Late in last fiscal year, we shipped our first 18-wafer high-voltage FOX-XP system, extending beyond our previous 9-wafer capability to test and burn-in 100% of the EV inverter devices on 6- or 8-inch wafers in a single pass with up to plus or minus 2,000-volt test and stress conditions at high temperature. We believe we're well positioned in this market with a large customer base and industry-leading solutions for wafer level burn-in. I also want to give a quick update on the flash memory wafer level burn-in benchmark we've discussed earlier.	지난 회계연도 말에 당사는 첫 번째 18-웨이퍼 고전압 FOX-XP 시스템을 출하했습니다. 이는 기존의 9-웨이퍼 역량을 확장한 것으로, 6인치 또는 8인치 웨이퍼에서 EV 인버터 디바이스의 100%를 고온에서 최대 플러스마이너스 2,000볼트의 테스트 및 스트레스 조건으로 단일 패스로 테스트하고 번인할 수 있습니다. 당사는 대규모 고객 기반과 웨이퍼 레벨 번인 분야의 업계 선도적인 솔루션을 통해 이 시장에서 유리한 위치에 있다고 믿습니다. 또한 앞서 논의했던 플래시 메모리 웨이퍼 레벨 번인 벤치마크에 대한 간단한 업데이트를 드리고자 합니다.
This benchmark is ongoing, and we've now begun testing with our new fine pitch WaferPak that can meet the finer pitches and higher pin count costs more cost effectively for flash memory, but also can be applicable for DRAM and even AI processors if they require fine pitch wafer probing. This is the first WaferPak full wafer contactor demonstrating this capability. The benchmark has gone slower than expected with some challenges with the test system bring up, but appears to show positive results of the new WaferPak, our ability to do an 18-wafer test cell and using our full automated wafer handler and WaferPak Aligner for their 300-millimeter NAND flash wafers.	이 벤치마크는 현재 진행 중이며, 저희는 이제 플래시 메모리에 대해 더 미세한 피치와 더 높은 핀 수 비용을 보다 비용 효율적으로 충족할 수 있는 새로운 파인 피치 WaferPak으로 테스트를 시작했습니다. 이는 DRAM은 물론 파인 피치 웨이퍼 프로빙이 필요한 AI 프로세서에도 적용 가능합니다. 이는 이러한 기능을 입증하는 최초의 WaferPak 풀 웨이퍼 컨택터입니다. 테스트 시스템 구축과 관련된 몇 가지 과제로 인해 벤치마크가 예상보다 느리게 진행되었지만, 새로운 WaferPak의 긍정적인 결과와 18-웨이퍼 테스트 셀을 수행할 수 있는 저희의 능력, 그리고 300밀리미터 NAND 플래시 웨이퍼용 완전 자동화된 웨이퍼 핸들러 및 WaferPak Aligner 사용에 대한 긍정적인 결과를 보여주는 것으로 나타납니다.
Interestingly, the market for NAND flash is in a state of flux with earlier announced transition to hybrid bonding technologies for higher density NAND flash on 300-millimeter wafers, driving new requirements for higher parallelism and higher power to now a push for high-bandwidth flash or HBF, which drives very different requirements in terms of test system capabilities. This is exciting news for Aehr as both are driving power requirements up substantially, which is right in our wheelhouse.	흥미롭게도, NAND 플래시 시장은 변화의 상태에 있습니다. 이전에 발표된 300mm 웨이퍼에서 고밀도 NAND 플래시를 위한 하이브리드 본딩 기술로의 전환이 더 높은 병렬성과 더 높은 전력에 대한 새로운 요구사항을 이끌어내고 있으며, 이제는 고대역폭 플래시(HBF)로의 추진이 테스트 시스템 역량 측면에서 매우 다른 요구사항들을 야기하고 있습니다. 이는 Aehr에게 흥미진진한 소식입니다. 두 가지 모두 전력 요구사항을 상당히 끌어올리고 있는데, 이는 바로 우리의 전문 분야이기 때문입니다.
High-bandwidth flash or HBF, is an emerging technology developed by 2 of the flash market leaders and aims to provide a massive capacity memory tier for AI workloads by combining the DRAM high-bandwidth memory or HBM-like packaging with 3D NAND flash. This innovation is set to offer 8 to 16x the capacity of HBM DRAM at a similar cost, delivering comparable bandwidth to dramatically accelerate AI inference and process larger models more efficiency while using less power than traditional DRAM.	고대역폭 플래시(HBF, High-bandwidth flash)는 플래시 메모리 시장의 선두업체 2곳이 개발한 신기술로, DRAM의 고대역폭 메모리(HBM)와 유사한 패키징과 3D 낸드 플래시를 결합하여 AI 워크로드를 위한 대용량 메모리 계층을 제공하는 것을 목표로 합니다. 이 혁신 기술은 HBM DRAM 대비 8~16배의 용량을 유사한 비용으로 제공하며, 기존 DRAM보다 적은 전력을 사용하면서도 비슷한 대역폭을 제공하여 AI 추론을 극적으로 가속화하고 더 큰 모델을 보다 효율적으로 처리할 수 있게 합니다.
We're working with one of these lead customers on the now newer tester requirements to provide them with a proposal to meet even these newer, higher performance and higher power requirements within our FOX-XP wafer -- 18-wafer test and burn-in system infrastructure. We expect to have yet another update out at next quarter's earnings call. The rapid advancement of generative artificial intelligence and the accelerating electrification of transportation and global infrastructure represent 2 of the most significant macro trends impacting the semiconductor industry today.	저희는 이러한 주요 고객사 중 한 곳과 함께 최신 테스터 요구사항에 대해 작업하고 있으며, 저희의 FOX-XP 웨이퍼 -- 18-웨이퍼 테스트 및 번인 시스템 인프라 내에서 이러한 더욱 새롭고 높은 성능 및 고전력 요구사항을 충족할 수 있는 제안서를 제공하고 있습니다. 다음 분기 실적 발표에서 또 다른 업데이트를 제공할 예정입니다. 생성형 인공지능의 급속한 발전과 교통 및 글로벌 인프라의 가속화되는 전기화는 현재 반도체 산업에 영향을 미치는 가장 중요한 두 가지 거시적 트렌드를 나타냅니다.
These transformative forces are driving enormous growth in semiconductor demand while fundamentally increasing the performance, reliability, safety and security requirements of these devices across computing and data infrastructure, telecommunications networks, hard disk drive and solid-state storage solutions, electric vehicles, charging systems and renewable energy generation. As these applications operate at ever higher power levels and in increasingly mission-critical environments, the need for comprehensive test and burn-in has become more essential than ever.	이러한 변혁적 동력들은 반도체 수요의 엄청난 성장을 견인하는 동시에, 컴퓨팅 및 데이터 인프라, 통신 네트워크, 하드 디스크 드라이브 및 솔리드 스테이트 스토리지 솔루션, 전기차, 충전 시스템, 그리고 재생에너지 발전 분야 전반에 걸쳐 이러한 디바이스들의 성능, 신뢰성, 안전성 및 보안 요구사항을 근본적으로 높이고 있습니다. 이러한 애플리케이션들이 점점 더 높은 전력 수준에서 작동하고 미션 크리티컬한 환경에서 운용됨에 따라, 포괄적인 테스트 및 번인(burn-in)의 필요성이 그 어느 때보다 중요해지고 있습니다.
Semiconductor manufacturers are turning to advanced wafer level and package level burn-in systems to screen for early life failures, validate long-term reliability and ensure consistent performance under extreme electrical and thermal stress. This growing emphasis on reliability testing reflects a fundamental shift in the industry from simply achieving functionality to guaranteeing dependable operation throughout a product's lifetime, a requirement that continues to expand alongside the scale and complexity of next-generation semiconductor devices.	반도체 제조업체들은 초기 수명 불량을 선별하고, 장기 신뢰성을 검증하며, 극한의 전기적 및 열적 스트레스 하에서 일관된 성능을 보장하기 위해 첨단 웨이퍼 레벨 및 패키지 레벨 번인(burn-in) 시스템으로 전환하고 있습니다. 신뢰성 테스트에 대한 이러한 증가하는 중요성은 단순히 기능성을 달성하는 것에서 제품의 전체 수명 기간 동안 신뢰할 수 있는 작동을 보장하는 것으로의 업계 내 근본적인 변화를 반영하며, 이는 차세대 반도체 디바이스의 규모와 복잡성 증가와 함께 지속적으로 확대되고 있는 요구사항입니다.
To conclude, we're excited about the year ahead and believe nearly all of our served markets will see order growth in the fiscal year with silicon carbide growth expected to strengthen further into fiscal 2027. Although we remain cautious due to ongoing tariff-related uncertainty and are not yet reinstating formal guidance, we're confident in the broad-based growth opportunities ahead across AI and our other markets. With that, let me turn it over to Chris, and then we'll open up the lines for questions. Chris Siu CFO, Executive VP of Finance & Secretary Thank you, Gayn, and good afternoon, everyone.	결론적으로, 저희는 앞으로의 한 해에 대해 매우 기대하고 있으며, 저희가 서비스하는 거의 모든 시장에서 회계연도 중 주문 성장을 보일 것으로 믿고 있습니다. 실리콘 카바이드 성장은 2027 회계연도까지 더욱 강화될 것으로 예상됩니다. 지속되는 관세 관련 불확실성으로 인해 여전히 신중한 입장을 유지하고 있으며 아직 공식적인 가이던스를 재개하지는 않고 있지만, AI와 기타 시장 전반에 걸친 광범위한 성장 기회에 대해서는 확신하고 있습니다. 그럼 이제 Chris에게 넘기고, 이후 질의응답 시간을 갖도록 하겠습니다. Chris Siu 최고재무책임자, 재무 담당 부사장 겸 비서 Gayn, 감사합니다. 그리고 여러분, 안녕하세요.
Looking at our Q1 performance, results exceeded analyst expectations for both revenue and profit. First quarter revenue was $11 million, a $16 million (sic) [ $2.1 million ] decrease from $13.1 million in the same period last year. It is important to note that last year Q1 benefited from a very strong consumables revenue quarter, which makes direct comparisons challenging. This quarter's revenue was primarily driven by demand for our FOX-CP and XP products.	Q1 실적을 살펴보면, 매출과 이익 모두 애널리스트 전망치를 상회했습니다. 1분기 매출은 1,100만 달러로, 작년 동기 1,310만 달러 대비 210만 달러 감소했습니다. 작년 1분기의 경우 소모품 매출이 매우 강세를 보였던 분기였다는 점을 유의해야 하며, 이로 인해 직접적인 비교가 어려운 상황입니다. 이번 분기 매출은 주로 FOX-CP 및 XP 제품에 대한 수요에 의해 견인되었습니다.
In Q1, we shipped multiple FOX-CP single wafer production test and burn-in systems, featuring an integrated high-power wafer prober for new high-volume application involving burn-in and stabilization of new devices for our lead customer in the hard disk drive industry. Contactor revenues, which include WaferPaks for wafer-level burn-in business and BIMs and BIPs for our packaged part burn-in business totaled $2.6 million and made up 24% of our total revenue in the first quarter, significantly lower than $12.1 million or 92% of the previous year's first quarter revenue.	1분기에 저희는 하드 디스크 드라이브 업계의 주요 고객을 위한 신규 디바이스의 번인 및 안정화 작업을 포함하는 새로운 대량 생산 애플리케이션을 위해 통합형 고출력 웨이퍼 프로버가 탑재된 FOX-CP 단일 웨이퍼 생산 테스트 및 번인 시스템을 여러 대 출하했습니다. 웨이퍼 레벨 번인 사업용 WaferPak과 패키지 부품 번인 사업용 BIM 및 BIP를 포함하는 컨택터 매출은 260만 달러를 기록하여 1분기 전체 매출의 24%를 차지했으며, 이는 전년 동기 매출 1,210만 달러(92%)에 비해 현저히 낮은 수준입니다.
As we have discussed in the past, this consumable business is ongoing even when customers are not purchasing capital equipment for expansion. We feel that this revenue will continue to grow both in terms of absolute value, but also as a percentage of our overall revenue over time. Non-GAAP gross margin for the first quarter was 37.5%, down from the 54.7% year-over-year. The decline in non-GAAP gross margin was mainly due to lower sales volume and a less favorable product mix compared to the previous year, which included a higher volume of higher-margin WaferPaks.	과거에 논의한 바와 같이, 이 소모품 사업은 고객들이 확장을 위한 자본 장비를 구매하지 않는 상황에서도 지속됩니다. 우리는 이 매출이 절대값 측면에서뿐만 아니라 시간이 지남에 따라 전체 매출에서 차지하는 비중 측면에서도 계속 성장할 것이라고 생각합니다. 1분기 비GAAP 매출총이익률은 37.5%로 전년 동기 54.7%에서 하락했습니다. 비GAAP 매출총이익률 하락은 주로 매출량 감소와 전년도에 비해 불리한 제품 믹스에 기인하며, 전년도에는 고마진 웨이퍼팩(WaferPaks)의 물량이 더 많았습니다.
Also, our products shipped this quarter included lower-margin probers and an automated aligner, both manufactured by third parties and sold as part of our overall product offerings. Non-GAAP operating expenses in the first quarter were $5.9 million, an 8% increase from $5.5 million in Q1 last year. Operating expenses increased due to higher research and development expenses for our ongoing project as we continue to [Technical Difficulty] and the memory project. As we previously announced, we successfully closed the Incal facility on May 30, 2025, and completed the consolidation of personnel and manufacturing into Fremont facility at the end of fiscal 2025.	또한 이번 분기에 출하된 제품에는 제3자가 제조하고 당사의 전체 제품 포트폴리오의 일부로 판매되는 저마진 프로버(prober)와 자동화 얼라이너(automated aligner)가 포함되었습니다. 1분기 비GAAP 운영비용은 590만 달러로 작년 1분기 550만 달러 대비 8% 증가했습니다. 운영비용 증가는 진행 중인 프로젝트와 메모리 프로젝트를 지속적으로 [기술적 문제]하면서 연구개발비가 증가했기 때문입니다. 이전에 발표한 바와 같이, 당사는 2025년 5월 30일 Incal 시설을 성공적으로 폐쇄했으며, 2025 회계연도 말에 인력과 제조 기능을 프리몬트 시설로 통합 완료했습니다.
In connection with the facility consolidation, we eliminated a small number of headcount due to redundancy in our global supply chain and incurred a onetime restructuring charge of $219,000 in our fiscal first quarter. In the first fiscal quarter of 2026, we received $1.3 million of employee retention credit [Technical Difficulty] for eligible businesses affected by the COVID-19 pandemic. We record this cash credit minus the professional fee to process the refund and other income on our income statement. In Q1, we recorded an income tax benefit of $0.8 million and our effective tax rate was 26.5%.	시설 통합과 관련하여, 당사는 글로벌 공급망의 중복성으로 인해 소수의 인력을 감축하였으며, 2026 회계연도 1분기에 219,000달러의 일회성 구조조정 비용을 발생시켰습니다. 2026 회계연도 1분기에 당사는 COVID-19 팬데믹의 영향을 받은 적격 사업체에 대해 130만 달러의 직원 유지 크레딧을 [기술적 문제] 받았습니다. 당사는 이 현금 크레딧에서 환급 처리를 위한 전문 수수료를 차감한 금액을 손익계산서상 기타수익으로 기록하였습니다. 1분기에 당사는 80만 달러의 법인세 혜택을 기록하였으며, 유효세율은 26.5%였습니다.
Non-GAAP net income for the first quarter, which excludes the impact of stock-based [Technical Difficulty] was $0.2 million or $0.01 per diluted share compared to $2.2 million or $0.07 per diluted share in the first quarter of fiscal 2025. [Technical Difficulty] net income for the first quarter of fiscal 2026 [Technical Difficulty]. Our backlog at the end of [ the quarter ] was $15.5 million with $2 million in bookings in the first 5 weeks of the second quarter of fiscal 2026, [Technical Difficulty] $17.5 million. Turning to our cash flows and balance sheet. During the first quarter, we used $0.3 million in operating cash flows.	주식 기반 [기술적 문제]의 영향을 제외한 1분기 비GAAP 순이익은 20만 달러 또는 희석주당 0.01달러로, 2025 회계연도 1분기의 220만 달러 또는 희석주당 0.07달러와 비교됩니다. 2026 회계연도 1분기 [기술적 문제] 순이익은 [기술적 문제]입니다. 분기말 기준 우리의 백로그는 1,550만 달러였으며, 2026 회계연도 2분기 첫 5주 동안 200만 달러의 수주를 기록하여 [기술적 문제] 1,750만 달러입니다. 현금흐름과 대차대조표로 넘어가겠습니다. 1분기 동안 우리는 영업현금흐름에서 30만 달러를 사용했습니다.
We ended the quarter with $24.7 million in cash, cash equivalents and restricted cash compared to $26.5 million at the end of Q4, mainly due to a final $1.4 million payment for facility renovation. In total, we have spent $6.3 million on remodeling our manufacturing facility. With the renovation now complete, we have significantly upgraded our manufacturing floor, customer and application test labs and clean room space for WaferPak full wafer contactors. Improvements also increased our power and water cooling capacity, enabling us to manufacture all of our FOX wafer level burn-in products and packaged part burn-in products, including Sonoma, Tahoe and macro products on the [ same floor ].	분기 말 현재 현금, 현금성자산 및 제한현금은 2,470만 달러로, 4분기 말 2,650만 달러 대비 감소했습니다. 이는 주로 시설 개조를 위한 최종 140만 달러 지급 때문입니다. 총 630만 달러를 제조시설 리모델링에 지출했습니다. 개조가 완료됨에 따라 제조 현장, 고객 및 애플리케이션 테스트 랩, 그리고 WaferPak 풀 웨이퍼 컨택터를 위한 클린룸 공간을 대폭 업그레이드했습니다. 또한 개선 작업을 통해 전력 및 냉각수 용량을 증대하여 FOX 웨이퍼 레벨 번인 제품과 Sonoma, Tahoe, 매크로 제품을 포함한 패키지 부품 번인 제품을 모두 동일한 층에서 제조할 수 있게 되었습니다.
We are very excited about this renovation as it was specifically designed to enable us to manufacture more high-power systems for AI configuration. We believe investment in this facility renovation has increased our overall manufacturing capacity by at least 5x, depending on the product configuration, and we are more ready than ever to support the growth of our customers. We celebrated the upgrades with the customer open house that was well attended and received very positively. Over the past quarter, we hosted many packaged part burn-in level customers who have the opportunity to see our expanded capabilities firsthand.	이번 리노베이션에 대해 매우 기대하고 있습니다. 이는 AI 구성을 위한 더 많은 고전력 시스템을 제조할 수 있도록 특별히 설계되었기 때문입니다. 이번 시설 리노베이션 투자를 통해 제품 구성에 따라 전체 제조 능력이 최소 5배 증가했다고 판단하며, 고객들의 성장을 지원할 준비가 그 어느 때보다 잘 되어 있습니다. 많은 참석자들이 모이고 매우 긍정적인 반응을 얻은 고객 오픈하우스 행사로 이러한 업그레이드를 축하했습니다. 지난 분기 동안 패키지 부품 번인 레벨 고객들을 많이 초청하여 확장된 우리의 역량을 직접 확인할 기회를 제공했습니다.
Importantly, we do not expect and anticipate additional capital expenditures for facility expansion in the near future. We have no debt and continue to invest our excess cash in money market funds. As Gayn mentioned, we started the year by withholding formal guidance due to ongoing tariff-related uncertainty. Since we remain cautious, we will continue with that approach for now. However, looking ahead, we're confident in the broad-based growth opportunities across AI and our other markets. Lastly, looking at Investor Relations calendar. Aehr Test will meet with investors at the 17th Annual CEO Summit in Phoenix tomorrow, Tuesday, October 7.	중요한 점은 가까운 미래에 시설 확장을 위한 추가적인 자본지출을 예상하거나 계획하지 않는다는 것입니다. 저희는 부채가 없으며 여유 현금을 머니마켓 펀드에 지속적으로 투자하고 있습니다. 게인이 언급했듯이, 저희는 지속되는 관세 관련 불확실성으로 인해 올해 초 공식적인 가이던스 제공을 보류하며 시작했습니다. 여전히 신중한 입장을 유지하고 있기 때문에, 당분간은 이러한 접근 방식을 계속할 예정입니다. 하지만 앞을 내다보면, AI와 기타 시장 전반에 걸친 광범위한 성장 기회에 대해 확신하고 있습니다. 마지막으로 투자자 관계 일정을 살펴보면, Aehr Test는 내일인 10월 7일 화요일 피닉스에서 열리는 제17회 연례 CEO 서밋에서 투자자들과 만날 예정입니다.
The following month, we'll participate Craig-Hallum 16th Annual Alpha Conference in New York on Tuesday, November 18. And on Tuesday, December 16, we will return to New York City to attend the NYC CEO Summit. We hope to see some of you at these conferences. This concludes our prepared remarks. We're now ready to take your questions. Operator, please go ahead.	다음 달에는 11월 18일 화요일 뉴욕에서 열리는 Craig-Hallum 제16회 연례 알파 컨퍼런스에 참가할 예정입니다. 그리고 12월 16일 화요일에는 뉴욕시 CEO 서밋 참석을 위해 뉴욕으로 다시 돌아갈 예정입니다. 이러한 컨퍼런스에서 여러분 중 일부를 만날 수 있기를 희망합니다. 이것으로 준비된 발언을 마치겠습니다. 이제 질문을 받을 준비가 되었습니다. 오퍼레이터, 진행해 주세요.

📌 요약

Here are the key points from the earnings call in Korean:

• 실적 하이라이트:
- 1분기 매출액 1,100만 달러 기록 (전년 동기 대비 감소했으나 애널리스트 예상치 상회)
- 비GAAP 순이익 20만 달러 (주당 0.01달러)
- 분기말 현금 보유액 2,470만 달러

• 사업 동향:
- AI 프로세서 테스트/번인 시장에서 강한 모멘텀 지속
- 주요 하이퍼스케일러 고객으로부터 Sonoma 시스템 추가 주문 확보
- 웨이퍼 레벨과 패키지 레벨 번인 시스템 모두에서 시장 선도적 위치 유지

• 전망:
- AI, 실리콘 포토닉스, 하드디스크 드라이브 등 주요 시장에서 성장 기회 확대 전망
- 실리콘 카바이드 시장은 하반기 회복 예상
- 관세 불확실성으로 인해 공식 가이던스는 당분간 보류

❓ Q&A

Original	Translation
Operator: [Operator Instructions] [Technical Difficulty] Christian Schwab, your line is live.	Operator: [운영자 안내] [기술적 문제] Christian Schwab님, 연결되었습니다.
Christian Schwab: Craig-Hallum Capital Group LLC, Research Division Great. That sounds like a much better connection. So Gayn, as we kind of get into the second half of the year and kind of these more open-ended growth opportunities in AI that you've talked about in particular, when do you think we'll see a material improvement in bookings to drive revenue down the road?	Christian Schwab: 네, 훨씬 나은 연결 상태네요. Gayn, 하반기로 접어들면서 특히 말씀하신 AI 분야의 보다 개방적인 성장 기회들과 관련해서, 향후 매출 성장을 견인할 수 있는 수주(bookings)의 실질적인 개선을 언제쯤 볼 수 있을 것으로 예상하시나요?
Gayn Erickson: President, CEO & Director Well, that sounds an awful lot like guidance again here. But -- so what we believe and what we've tried to communicate in our previous calls as well is that our lead -- our first AI wafer level burn-in production customer, we anticipate that they will need additional capacity that would be both bookings and revenue for this year. And that could be more than last year, and we won't put a top on that. So the question is timing of that. We're not sitting on an order. We didn't get it yet and just put it in our pocket. But as that order comes in, we typically will announce those within a couple of business days or so. What we are seeing is additional wafer level customer engagements. It's pretty interesting that kind of span from processors and AI -- I'm sorry. Okay. Hold on, that was -- Christian, can you hear me okay?	Gayn Erickson: 다시 가이던스처럼 들리는 질문이네요. 하지만 이전 컨퍼런스 콜에서도 말씀드렸듯이, 저희 첫 번째 AI 웨이퍼 레벨 번인(wafer level burn-in) 양산 고객이 올해 추가 생산능력을 필요로 할 것으로 예상하고 있습니다. 이는 수주와 매출 모두에 해당하는 것이고, 작년보다 더 클 수도 있으며 상한선을 두지 않겠습니다. 문제는 타이밍입니다. 저희가 주문을 받아서 주머니에 넣어두고 있는 상황은 아닙니다. 아직 받지 못했거든요. 하지만 주문이 들어오면 보통 며칠 내로 발표하게 됩니다. 현재 저희가 보고 있는 것은 추가적인 웨이퍼 레벨 고객들과의 협력입니다. 프로세서와 AI 분야에 걸쳐 있는 것들이 꽤 흥미롭습니다... 죄송합니다. 잠깐만요, 그게 -- 크리스찬, 제 목소리 잘 들리나요?
Christian Schwab: Craig-Hallum Capital Group LLC, Research Division I can hear you, Gayn.	Christian Schwab: 네, 가인님 목소리가 잘 들립니다.
Gayn Erickson: President, CEO & Director Okay. All right. So I'll assume that Christian is on mute or something that he can hear me as well. So we're seeing it across several different groups from hyperscalers, AI processors kind of across the board. And it's interesting. We have direct people that have come in saying that's what they're interested in. We have people that are talking to us about Sonoma for their -- because their current customers already doing qualifications and are looking to do burn-in for the first time and are looking to their package and also now exploring the wafer level side of things. So these generally do take some time. And so I would probably guess these tend to be more second half, this being the second fiscal quarter of fiscal '26 for us. But at this point, we're just scrambling as fast as we can to address all the requests and requirements and keeping our head down to focus on them. On the package part, same thing, both additional quals and additional processes that are being put on our system and its enhancements to the Sonoma as well as we've got customer interest to do additional production customers with and without the fully automated integration of the pick-and-place handler that bolts right onto the front of Sonoma. So I think it's ongoing and very interesting, and we're just really happy to have this number of engaged and active customers. Operator, can you hear us?	Gayn Erickson: 네, 알겠습니다. 크리스찬이 음소거 상태이거나 제가 말하는 것을 들을 수 있다고 가정하겠습니다. 하이퍼스케일러(hyperscaler)부터 AI 프로세서까지 여러 다양한 그룹에서 이런 현상을 보고 있습니다. 정말 흥미로운 점은 직접적으로 그런 관심사를 가지고 찾아오는 사람들이 있다는 것입니다. 또한 기존 고객들이 이미 검증 작업을 진행하고 있고 처음으로 번인(burn-in) 작업을 검토하고 있어서 패키지 관련해서 소노마(Sonoma)에 대해 문의하는 사람들도 있고, 이제 웨이퍼 레벨 쪽도 탐색하고 있습니다. 이런 것들은 일반적으로 시간이 좀 걸립니다. 그래서 아마도 하반기, 저희 기준으로는 26회계연도 2분기 정도가 될 것으로 예상합니다. 하지만 현재로서는 모든 요청사항과 요구사항들을 해결하기 위해 최대한 빠르게 대응하고 있으며, 이에 집중하기 위해 머리를 숙이고 열심히 일하고 있습니다. 패키지 부분에서도 마찬가지로, 추가적인 검증과 추가 공정들이 저희 시스템에 적용되고 있으며 소노마(Sonoma)의 개선사항들도 진행되고 있습니다. 또한 소노마 전면에 직접 연결되는 완전 자동화된 픽앤플레이스 핸들러(pick-and-place handler)의 통합 여부와 관계없이 추가 양산 고객들과 함께 작업하고자 하는 고객들의 관심도 받고 있습니다. 따라서 이는 지속적이고 매우 흥미로운 일이며, 이렇게 많은 적극적이고 활발한 고객들을 보유하게 되어 정말 기쁩니다. 오퍼레이터, 들리시나요?
Operator: Yes, I can hear you. And are you ready for the next question?	Operator: 네, 잘 들립니다. 다음 질문 받을 준비 되셨나요?
Gayn Erickson: President, CEO & Director Yes. Christian, do you have any other questions or -- seems a little abrupt this time.	Gayn Erickson: 네, Christian, 다른 질문이 더 있으신가요? 아니면... 이번에는 좀 갑작스럽게 끝나는 것 같네요.
Operator: We have a question coming from Christian Schwab.	Operator: 크리스찬 슈밥으로부터 질문이 들어왔습니다.
Christian Schwab: Craig-Hallum Capital Group LLC, Research Division Sorry about that, Gayn. I was telling you I could hear you, but it wasn't working. So we have a few customers here currently. You talked about a bunch of more customers coming in there. As we look to the end of your fiscal year, do you have a target number of customers that you think you'll be in the process of shipping to by then or shipping to fairly shortly afterwards?	Christian Schwab: 죄송합니다, Gayn. 들린다고 말씀드렸는데 제대로 작동하지 않았네요. 현재 몇몇 고객사들이 있고, 더 많은 고객사들이 들어올 것이라고 말씀하셨는데요. 회계연도 말을 기준으로 볼 때, 그 시점까지 출하를 진행하게 될 목표 고객사 수나 그 직후에 출하를 시작할 고객사 수에 대한 목표가 있으신가요?
Gayn Erickson: President, CEO & Director That's a good question in terms of targets. Actually, we do have some discrete quantity targets. In fact, some of the KBOs, which are the bonus structures for our officers are based upon not only numbers but specific targeted AI customers. Really given a lot of insight, but I would say in plural for additional package part and also for wafer level. So at this point, we're not really limiting ourselves, but we're just trying to be cautious about oversetting expectations either in terms of the timeline of it. But it's actually -- one of the things that was interesting that really came to fruition, and I apologize if I said this before on the last call, is I'm starting to also understand a couple of things going on. One of them that was kind of new is there are -- many of the ASIC suppliers in particular, and there's some evidence within the GPU or just the processor suppliers themselves, they don't do a production burn-in like you think about it like using one of our tools. They're doing it at system level, like as in the rack. So these processors are getting all the way to the end, and then they're simply running them in rack form, sometimes at elevated temperatures and sometimes not to try and get the first 7 days of failures out of them, which is so inefficient and uses a ton of power. And there's only so many processors per rack, if you will. And so I was sort of surprised at some of this. Some of the test vectors that we're getting from customers are not -- this is on a production tool today. This is just an HTOL, which is like a qualification vector instead of a production vector, and that's because they weren't doing production yet. So you're really at the leading edge of this. But one thing is really clear from the data we've seen so far, the devices are failing. We do see the failures in the burn-in. So they're absolutely able to screen them using our tools at wafer and production. And so that creates the leading edge of this market and why we're so excited about it. I mean it's really -- I mean, obviously, every single call you get on, your CEOs are talking about, how they're using AI one way or the other. But this is really happening to us. I mean it was 40% of our business last year from 0. We think it's going to grow both package and wafer level this year. And we're still seeing the other businesses grow as well. So we're really glad to have gotten the facility upgrade behind us. There's a lot of work to get that there. Now we have the capacity to be able to ship so many more systems, particularly the high-power ones. And if you come on our floor right now, you'll see AI wafer-level burn-in systems right next to Sonoma systems being built today. So I think that we believe that we have the opportunity to capture multiple customers in both package and wafer level.	Gayn Erickson: 목표 설정에 관한 좋은 질문입니다. 실제로 저희는 몇 가지 구체적인 수량 목표를 가지고 있습니다. 사실 임원들의 보너스 구조인 KBO 중 일부는 숫자뿐만 아니라 특정 타겟 AI 고객들을 기반으로 하고 있습니다. 정말 많은 통찰을 제공해주고 있는데, 추가 패키지 부분과 웨이퍼 레벨 모두에서 복수의 기회가 있다고 말씀드리겠습니다. 현재로서는 저희 자신을 제한하지는 않고 있지만, 타임라인이나 다른 측면에서 기대치를 과도하게 설정하는 것에 대해서는 신중하려고 합니다. 하지만 실제로 -- 정말 흥미로운 것 중 하나가 결실을 맺고 있는데, 지난 콜에서 이미 말씀드렸다면 죄송하지만, 저는 현재 진행되고 있는 몇 가지 상황들을 이해하기 시작하고 있습니다. 새로운 현상 중 하나는 많은 ASIC 공급업체들, 특히 GPU나 프로세서 공급업체들이 저희가 생각하는 방식의 생산 번인(production burn-in), 즉 저희 툴을 사용하는 방식을 하지 않는다는 것입니다. 대신 시스템 레벨에서, 즉 랙 단위로 진행하고 있습니다. 이런 프로세서들이 최종 단계까지 가서, 랙 형태로 단순히 구동시키는 방식입니다. 때로는 고온에서, 때로는 그렇지 않은 상태에서 초기 7일간의 불량을 걸러내려고 하는데, 이는 매우 비효율적이고 엄청난 전력을 소모합니다. 그리고 랙당 처리할 수 있는 프로세서 수도 한정적입니다. 이런 부분들이 다소 놀라웠습니다. 고객들로부터 받고 있는 일부 테스트 벡터들은 현재 생산 툴에서 사용되는 것들이 아닙니다. 이것은 단지 HTOL로, 생산 벡터가 아닌 자격 검증 벡터 같은 것입니다. 아직 생산 단계가 아니기 때문이죠. 그래서 정말 이 분야의 최첨단에 있는 겁니다. 하지만 지금까지 본 데이터에서 한 가지 분명한 것은 디바이스들이 고장나고 있다는 점입니다. 번인(burn-in) 과정에서 고장을 확인하고 있어요. 따라서 웨이퍼와 생산 단계에서 우리 도구를 사용해 완전히 스크리닝할 수 있습니다. 이것이 이 시장의 최첨단을 만들어내고 우리가 이렇게 흥분하는 이유입니다. 정말로... 물론 모든 컨퍼런스 콜에서 CEO들이 어떤 식으로든 AI를 활용하고 있다고 이야기하고 있습니다. 하지만 이것은 실제로 우리에게 일어나고 있는 일입니다. 작년에 0에서 시작해서 우리 사업의 40%를 차지했거든요. 올해는 패키지와 웨이퍼 레벨 모두에서 성장할 것으로 생각합니다. 다른 사업들도 여전히 성장하고 있습니다. 시설 업그레이드를 완료할 수 있어서 정말 기쁩니다. 그 과정에서 많은 작업이 필요했지만, 이제 훨씬 더 많은 시스템, 특히 고출력 시스템들을 출하할 수 있는 역량을 갖추게 되었습니다. 지금 저희 현장에 오시면 AI 웨이퍼 레벨 번인(burn-in) 시스템이 소노마(Sonoma) 시스템과 나란히 제작되고 있는 모습을 보실 수 있습니다. 패키지와 웨이퍼 레벨 양쪽에서 다수의 고객을 확보할 기회가 있다고 믿고 있습니다.
Christian Schwab: Craig-Hallum Capital Group LLC, Research Division And then my last question, Gayn is, last call, you were quite enthusiastic about the TAM for AI-driven products for you to be 3 to 5x bigger than silicon carbide. And is there a time frame that we should be thinking about that, that becomes evident? Again, I kind of asked it on the backlog question, but I'll ask it again more directly. Are we going to see material orders from 1 or 2 customers this fiscal year? Or is that something that is just too early to know, but yet you feel confident it's going to come. How should we be thinking about that?	Christian Schwab: 지난 통화에서 AI 기반 제품의 TAM(전체 시장 규모)이 실리콘 카바이드보다 3~5배 클 것이라고 상당히 낙관적으로 말씀하셨는데요. 그것이 명확해질 시간 프레임이 있을까요? 백로그 질문에서도 어느 정도 물어봤지만, 좀 더 직접적으로 다시 묻겠습니다. 이번 회계연도에 1~2개 고객으로부터 실질적인 주문을 볼 수 있을까요? 아니면 아직 알기에는 너무 이르지만 확실히 올 것이라고 확신하고 계시는 건가요? 이 부분을 어떻게 생각해야 할까요?
Gayn Erickson: President, CEO & Director I feel the latter is the easy out to say that I'm confident they'll come. I think timing it can both be a lot more guidance than we're providing right now. But there's also just some of these evaluations as we prove it, the customers can actually start contemplating how many and when they would want to install them. The new evaluation, I think we already alluded to it, it's for a processor that is expected to go into volume production at the end of next year or in the second half of next year. So tools would be needed to be going in, in that time line. So if you just -- we do fiscal years through, in this case, fiscal '26 is through May of '26. If you talk about calendar '26, there's a lot of opportunities in play that need to play out that would be production for both wafer level as well as package. So it's not that far away. I mean, even something that seems like is 1 year away in our space, there's a lot of work that needs to be done to actually ramp a customer to be 1 year out. And so we'll keep focused on this thing as we get a little closer, we'd hope to give you answers. To be candid, this will probably feel like you'll hear enthusiasm and we think we're winning and the customer has gotten good results. Those will be early indicators. And then we're going to surprise everyone with a large production order, not unlike what happened with the first wafer level system, except for some of these customers are just significantly bigger.	Gayn Erickson: 후자가 확신한다고 말하기 쉬운 방법이라고 생각합니다. 타이밍 측면에서는 현재 우리가 제공하고 있는 것보다 훨씬 더 많은 가이던스를 줄 수 있다고 봅니다. 하지만 우리가 이를 입증해 나가면서 고객들이 실제로 얼마나 많은 장비를 언제 설치하고 싶어하는지 검토하기 시작할 수 있는 평가들도 있습니다. 새로운 평가 건은 이미 언급했듯이 내년 말이나 내년 하반기에 양산에 들어갈 것으로 예상되는 프로세서를 위한 것입니다. 따라서 해당 일정에 맞춰 장비들이 투입되어야 합니다. 우리 회계연도로 보면, 이 경우 2026 회계연도는 2026년 5월까지입니다. 2026년을 말씀하시는 거라면, 웨이퍼 레벨과 패키지 양쪽 모두에서 생산으로 이어질 수 있는 많은 기회들이 진행 중입니다. 그리 멀지 않은 시점이죠. 우리 업계에서는 1년 후로 보이는 일이라도, 실제로 고객을 1년 후 양산까지 끌어올리려면 해야 할 작업이 정말 많습니다. 시점이 좀 더 가까워지면서 답변을 드릴 수 있기를 바라며 계속 집중해 나가겠습니다. 솔직히 말씀드리면, 저희가 열정적으로 이야기하고 승리하고 있다고 생각하며 고객이 좋은 결과를 얻고 있다는 식으로 들리실 겁니다. 이런 것들이 초기 지표가 될 것입니다. 그리고 첫 번째 웨이퍼 레벨 시스템에서 일어났던 것과 유사하게 대규모 생산 주문으로 모든 사람들을 놀라게 할 예정입니다. 다만 이번에는 일부 고객들의 규모가 훨씬 더 크다는 점이 다릅니다.
Operator: Your next question is coming from Jed Dorsheimer.	Operator: 다음 질문은 Jed Dorsheimer로부터 나왔습니다.
Mark Shooter: William Blair & Company L.L.C., Research Division You have Mark Shooter on for Jed Dorsheimer. Congrats on the success this quarter and the announcements for the AI customers, and that's great. Can you give us a little color on how should we think about the engagement in the qualification cycle for these customers? Do you need a new product cycle to occur? Like do you need to slide in between Blackwell and Ruben? And if you can give us a little bit of what's it like in the room with the customers? Is the tenor of these guys risk aversion? Or is the overwhelming demand spur some willingness to try a new equipment like Aehr?	Mark Shooter: William Blair & Company에서 Jed Dorsheimer를 대신해 Mark Shooter가 질문드리겠습니다. 이번 분기 성과와 AI 고객사 발표에 대해 축하드립니다. 정말 훌륭합니다. 이런 고객들과의 참여 및 검증 사이클에 대해 어떻게 생각해야 할지 조금 더 설명해 주실 수 있나요? 새로운 제품 사이클이 필요한 건가요? 예를 들어 Blackwell과 Ruben 사이에 끼어들어야 하는 건가요? 그리고 고객들과의 미팅 현장 분위기는 어떤지도 조금 말씀해 주실 수 있나요? 이들의 성향이 위험 회피적인가요? 아니면 압도적인 수요가 Aehr 같은 새로운 장비를 시도해볼 의향을 불러일으키고 있나요?
Gayn Erickson: President, CEO & Director That's actually, there's a lot in no doubt. Those are good ones. All right. So let me talk about sort of the qualification process. So far, in the engagements that we've had so far, we don't need a new product, okay? So we are doing some things depending on their pitch of their probe cards, which we call our WaferPaks, we may need to do some things specifically for that. We have some design for testability features that we have been touting to our customer base that allow them very short lead time, high-volume, low-cost WaferPaks. We can also supply them at higher cost and a little bit longer lead time if they don't hit those DFT targets. We've got some of both. And so like one of the engagements, we made a conversation related to them about their pitch of their devices. And we're like, wow, you happen to choose a pitch on these so many pins, that's driving the cost of your WaferPak up. And they're like, well, why didn't you tell me before and they kind of joke because they hadn't talked to us before. And they're like, well, this will be no problem to cut in for our next generation, but we're just going to have to live with it on the current one. So they're engaged with us in kind of a roll up the sleeves working. The qualification in some cases, is just validating that we can do the same type of DFT and power delivery as we've done with the other processors on their devices. I think customers, I get it. They're kind of like, it's hard to imagine that we can really pull this off if they haven't seen it with their own eyes. And so we're just showing it and demonstrating it to them somewhat like what we ended up doing with the first silicon carbide customers. And then at some point, people get it. Now one thing that also seems to be going on is these are pretty visible. I already said that these systems are sitting on an OSAT. And there aren't that many of them, okay? So especially not that many of the biggest, right? There's a lot of people out there that are aware of the success of this. And even though the analysts are still trying to figure out everything, there's a lot of people that are pretty intimate knowledge and seem to know what's happening. And so they're like, can you do -- can I do it that way, too. So they're leaning in. So it's a little less of complete disbelief, can you do it, but more of can you prove it for me. Now from a timing perspective, it's just typical the industry, normally, you -- when people are buying test equipment, like semiconductor test equipment like ours, you do it at some disconnect, either you're putting a new fab in if you're an IBM or it's with some new product or it just simply the volume is growing so fast that you want to buy a tool that has more output per dollar or so. So in this case, outside of one supplier, everybody is using TSMC today and eventually, Tesla will be using the Samsung stuff. But it's not like there's a new fab, although there are new fabs coming online. People are just giving access to those TSMC wafers and then want to be able to test them and they either do it in a package for burn-in on something like Sonoma or system-level test or off -- all the way back at the rack. So customers are engaging because they need to buy capacity for these new products and for new things coming out. So it is a fairer way of looking at it to look at the intercept between product A to product B. That's at least what's been communicated to us with this latest one we just announced, okay? And similarly, our first customer intercepted us with their new -- their transition to a newer device. We announced that a year ago. So that's pretty typical. And sometimes that's the gating item of their timing. And sometimes that's fast or slow, but it's sort of you need to time it with that. Just the tenor or the tone, so if you guys -- people that have followed us understand that our value proposition and our pitch, if you will, is that semiconductors are growing extremely high. So within -- it took 40 years to get to $500 billion, it's going to take less than $10 billion to double that, okay? Much of that is driven by either directly AI or all of the pieces surrounding all of the explosive data center growth, okay? What's happening is people -- these devices are not more reliable for multiple reasons. The smaller and smaller geometries and the fact that they're putting multiple devices into one package because they can't make the devices any bigger are driving the requirements for reliability and burn-in test. And if you look at the road maps from all of the players, every single one of them from all of the NVIDIA products to everyone else, from the ASIC suppliers, all their products going forward are pulling multiple compute processors to make it generic in a single package, along with many, many stacks of HBM and ultimately optical I/O chipsets. They put these on these complex advanced packaging substrates, and they're extremely expensive. And I always remind people, the reason you burn them in is because they fail. And when they fail, you take out all the other devices. So the value proposition, if someone could ever do wafer-level burn-in is overwhelming because the cost of the wafer level burn-in is cheaper than the yield loss. I actually alluded to it in my prepared remarks that our lead customer for packaged part burn-in is going to do a couple of few generations in packaged part and then wants to switch to wafer level. So what are they going to do with all those Sonomas? It doesn't matter. The yield advantage of moving it to wafer level pays for it all. So that's a thing -- that's a macro trend heading our way. And it's not just AI. It happened to us in the silicon carbide side of things. We see it in stacked memories in both DRAM and flash. We see it in other complex devices in GaN that are going to automotive that are mixing different devices together and why it's driving for wafer level. And these large trends are good for both reliability as a tide that's rising for all and really good for us, but also for our unique products with particularly the Sonoma and the high-power wafer-level burn-in systems we have with our FOX products.	Gayn Erickson: 실제로 의심할 여지없이 많은 내용이 있습니다. 좋은 질문들이었습니다. 자, 그럼 자격 검증 프로세스에 대해 말씀드리겠습니다. 지금까지 진행한 고객사와의 협의에서는 새로운 제품이 필요하지 않습니다. 고객들의 프로브 카드 사양에 따라 일부 작업을 진행하고 있는데, 저희는 이를 WaferPaks라고 부릅니다. 이를 위해 특별히 해야 할 일들이 있을 수 있습니다. 저희가 고객층에게 적극 홍보해온 테스트 용이성 설계(DFT) 기능들이 있는데, 이를 통해 매우 짧은 리드타임으로 대량, 저비용의 WaferPaks를 공급할 수 있습니다. 만약 고객들이 DFT 목표를 달성하지 못한다면, 조금 더 높은 비용과 약간 긴 리드타임으로도 공급할 수 있습니다. 저희는 두 가지 방식 모두 보유하고 있습니다. 그래서 한 고객사와의 미팅에서 그들의 디바이스 피치에 대해 대화를 나눴는데요. 저희가 "와, 이렇게 많은 핀에 이런 피치를 선택하셨네요. 이게 WaferPak 비용을 올리고 있어요"라고 했더니, 그들이 "왜 진작 말해주지 않았나요?"라고 농담조로 말하더라고요. 저희와 이전에 얘기한 적이 없었거든요. 그러면서 "다음 세대에서는 문제없이 줄일 수 있지만, 현재 제품에서는 그냥 감수해야겠네요"라고 하더군요. 이런 식으로 고객들이 저희와 함께 소매를 걷어붙이고 협업하고 있습니다. 일부 경우에서 검증 과정은 단순히 저희가 다른 프로세서들에서 해왔던 것과 동일한 유형의 DFT와 전력 공급을 그들의 디바이스에서도 할 수 있다는 것을 확인하는 것입니다. 고객들이 이해하고 있다고 생각합니다. 고객들은 직접 눈으로 보지 않고서는 우리가 정말로 이것을 해낼 수 있다고 상상하기 어려워하는 상황입니다. 그래서 우리는 첫 번째 실리콘 카바이드(silicon carbide) 고객들에게 했던 것처럼 실제로 보여주고 시연하고 있습니다. 그러면 어느 시점에서 사람들이 이해하게 됩니다. 또한 현재 일어나고 있는 한 가지는 이런 시스템들이 꽤 눈에 띈다는 것입니다. 이미 말씀드렸듯이 이 시스템들은 OSAT에 설치되어 있습니다. 그리고 그런 곳이 그렇게 많지 않죠? 특히 대형 업체들은 더욱 그렇습니다. 이 성공에 대해 알고 있는 사람들이 많이 있습니다. 애널리스트들은 아직 모든 것을 파악하려고 노력하고 있지만, 상당히 깊이 있는 지식을 가지고 있고 무슨 일이 일어나고 있는지 알고 있는 사람들이 많습니다. 그래서 그들이 "나도 그런 식으로 할 수 있을까요?"라고 묻고 있습니다. 그들이 적극적으로 관심을 보이고 있어요. 완전히 불신하면서 "정말 할 수 있나요?"라고 묻는 것이 아니라, "저에게 증명해 보실 수 있나요?"라는 식으로 바뀌었습니다. 타이밍 관점에서 보면, 이는 업계의 전형적인 패턴입니다. 보통 사람들이 우리 같은 반도체 테스트 장비를 구매할 때는 어느 정도 분리된 상황에서 이루어집니다. IBM처럼 새로운 팹(fab)을 설치하거나, 새로운 제품과 함께 하거나, 아니면 단순히 볼륨이 너무 빠르게 증가해서 달러당 더 많은 출력을 낼 수 있는 툴을 사고 싶어하는 경우죠. 이번 경우에는 한 공급업체를 제외하고는 모든 업체가 현재 TSMC를 사용하고 있고, 결국 테슬라는 삼성 제품을 사용하게 될 것입니다. 새로운 팹들이 온라인으로 들어오고 있긴 하지만, 새로운 팹이 있는 상황은 아닙니다. 사람들이 TSMC 웨이퍼에 접근할 수 있게 해주고, 그것들을 테스트할 수 있기를 원합니다. 소노마 같은 곳에서 번인용 패키지로 테스트하거나 시스템 레벨 테스트를 하거나, 아니면 랙까지 가서 테스트를 진행하죠. 고객들이 참여하는 이유는 이런 신제품들과 새로 출시되는 제품들을 위한 생산 능력을 구매해야 하기 때문입니다. 그래서 제품 A에서 제품 B로의 전환 지점을 보는 것이 더 공정한 관점이라고 생각합니다. 최소한 저희가 방금 발표한 최신 건에서 저희에게 전달된 내용이 그렇습니다. 마찬가지로 저희 첫 번째 고객도 새로운 디바이스로의 전환과 함께 저희와 연결되었습니다. 이것은 1년 전에 발표했던 내용이죠. 이런 패턴은 꽤 일반적입니다. 그리고 때로는 이것이 그들의 타이밍을 결정하는 핵심 요소가 되기도 합니다. 때로는 빠르거나 느릴 수 있지만, 그 타이밍에 맞춰야 합니다. 분위기나 톤을 보면, 저희를 지켜봐 오신 분들은 저희의 가치 제안과 피치를 이해하실 텐데, 반도체가 극도로 높은 성장을 보이고 있다는 것입니다. 5천억 달러에 도달하는 데 40년이 걸렸지만, 이를 두 배로 늘리는 데는 100억 달러도 채 안 걸릴 것입니다. 이러한 성장의 상당 부분은 AI가 직접적으로 견인하거나, 폭발적인 데이터센터 성장을 둘러싼 모든 요소들에 의해 추진되고 있습니다. 현재 상황을 보면, 여러 가지 이유로 이러한 디바이스들의 신뢰성이 더 높아지지 않고 있습니다. 점점 더 작아지는 기하학적 구조와 디바이스를 더 크게 만들 수 없기 때문에 하나의 패키지에 여러 디바이스를 넣는다는 사실이 신뢰성과 번인 테스트(burn-in test)에 대한 요구사항을 증가시키고 있습니다. 모든 업체들의 로드맵을 보면, NVIDIA 제품부터 다른 모든 업체들, ASIC 공급업체들까지, 앞으로 나올 모든 제품들이 일반적으로 단일 패키지에 여러 컴퓨팅 프로세서를 집적하고 있으며, 동시에 수많은 HBM 스택과 궁극적으로는 광학 I/O 칩셋까지 포함하고 있습니다. 이들을 복잡한 첨단 패키징 기판 위에 올리는데, 이는 극도로 비쌉니다. 그리고 제가 항상 사람들에게 상기시키는 것은, 번인을 하는 이유는 바로 이들이 고장나기 때문이라는 것입니다. 그리고 고장이 나면, 다른 모든 디바이스들까지 함께 망가뜨리게 됩니다. 가치 제안을 보면, 만약 누군가가 웨이퍼 레벨 번인(wafer-level burn-in)을 할 수 있다면 그 효과는 압도적입니다. 웨이퍼 레벨 번인 비용이 수율 손실보다 저렴하기 때문입니다. 제가 준비된 발언에서 언급했듯이, 패키지 부품 번인의 주요 고객이 몇 세대 동안은 패키지 부품으로 진행한 후 웨이퍼 레벨로 전환하려고 합니다. 그러면 기존의 소노마(Sonoma) 장비들은 어떻게 할 것인가요? 그건 중요하지 않습니다. 웨이퍼 레벨로 이동함으로써 얻는 수율 이점이 모든 비용을 상쇄하고도 남습니다. 이것이 바로 우리에게 다가오고 있는 거시적 트렌드입니다. 그리고 이는 AI에만 국한되지 않습니다. 실리콘 카바이드(silicon carbide) 분야에서도 이미 경험했고, DRAM과 플래시 모두에서 적층 메모리(stacked memories) 분야에서도 보고 있습니다. 자동차용 GaN의 다른 복합 디바이스들에서도 이런 현상을 보고 있습니다. 서로 다른 디바이스들을 혼합하고 있고, 이것이 웨이퍼 레벨로의 전환을 이끌고 있습니다. 이러한 큰 흐름들은 모든 업체에게 도움이 되는 상승 조류로서 신뢰성 측면에서 좋을 뿐만 아니라, 특히 저희의 고유한 제품들에게도 매우 유리합니다. 특히 Sonoma와 FOX 제품군의 고전력 웨이퍼 레벨 번인 시스템들이 그렇습니다.
Mark Shooter: William Blair & Company L.L.C., Research Division Gayn, all that color is very helpful. To dig in a bit around that last part of the Sonoma versus the FOX products, what are the -- what's the gating factor of why customers are going first with the Sonoma and not right to wafer level burning? What needs to be proven out for wafer level burn-in for those customers? And how -- I'm assuming there's a sales cycle there of you'd like to start with Sonoma and then push people to wafer-level burn-in. So how does that transition [ builds ]?	Mark Shooter: 그 모든 설명이 매우 도움이 되었습니다. 소노마(Sonoma)와 FOX 제품 비교에서 마지막 부분을 좀 더 자세히 살펴보고 싶은데요, 고객들이 웨이퍼 레벨 번인(wafer level burn-in)으로 바로 가지 않고 소노마를 먼저 선택하는 제약 요인이 무엇인지요? 해당 고객들에게 웨이퍼 레벨 번인이 입증되어야 할 부분은 무엇인가요? 그리고 소노마부터 시작해서 웨이퍼 레벨 번인으로 고객들을 유도하는 영업 사이클이 있을 것으로 생각하는데, 그 전환 과정은 어떻게 구축되나요?
Gayn Erickson: President, CEO & Director Yes. The way we look at it is we say we're just neutral. If you want to do package part or you want to do wafer level, we love you both, okay? It's not easy to just go talk someone out of whatever it is they're used to. So in this case, we don't have to. We just say, listen, we think we make the best machine for qualification reliability of your complex packages with Sonoma. They can test all the processors, HBM and all the chipsets inside of it in a single pass during your calls. If you want, we'll do it in production as well. And we're now adding automation to it. But if you'd like to kind of go to the next step, you could do -- take the high failing devices out of there and do a wafer-level burn-in of them before you put them in those packages. And our data would suggest you don't need to burn them in again. But if you still need a little burn-in, that may be fine, but you don't want to have the massive yield loss. Some of these processors have 4 and 8 CPU chips in them, right, compute chips and have another 6 or 8 HBM stacks on it. Just the CoWoS substrate is extremely expensive and rare. And so it makes sense to go to wafer level. But to be candid, 1 year ago, 12 months ago, we didn't even have the first order. There was not one machine in the world that could do a wafer level burn-in of an AI processor, okay? None. We're the only ones, and we now have just shipped our first systems and we're at the front end of this thing. I understand people are sort of in a doubting mode. Let us prove it to them. And for those that are on the call, if you have a processor, we can -- you can sit down with us on our nondisclosure, we can tell you which exact specific files we need, and we can do a paper benchmark and give you an answer within a couple of days as to the feasibility of your devices. And so far, we have not found one that we haven't been able to test that we've been given that detailed data on. So I'm sure there are some out there. But for now, we're on a roll.	Gayn Erickson: 저희가 보는 관점은 중립적이라는 것입니다. 패키지 파트를 원하든 웨이퍼 레벨을 원하든, 저희는 둘 다 환영합니다. 누군가가 익숙해한 방식에서 벗어나도록 설득하는 것은 쉽지 않죠. 하지만 저희는 그럴 필요가 없습니다. 저희는 이렇게 말합니다. Sonoma로 복잡한 패키지의 검증 신뢰성을 위한 최고의 장비를 만든다고 생각한다고요. 이 장비는 콜 과정에서 단일 패스로 모든 프로세서, HBM, 그리고 내부의 모든 칩셋을 테스트할 수 있습니다. 원한다면 생산에서도 사용할 수 있고요. 그리고 지금은 자동화 기능도 추가하고 있습니다. 하지만 한 단계 더 나아가고 싶다면, 높은 불량률을 보이는 디바이스들을 선별해서 패키지에 넣기 전에 웨이퍼 레벨 번인(wafer-level burn-in)을 할 수도 있습니다. 저희 데이터에 따르면 다시 번인(burn-in)을 할 필요가 없습니다. 하지만 여전히 약간의 번인이 필요하다면 괜찮을 수 있지만, 대규모 수율 손실은 피해야 합니다. 이러한 프로세서 중 일부는 4개에서 8개의 CPU 칩, 즉 컴퓨트 칩을 포함하고 있으며 추가로 6개에서 8개의 HBM 스택을 탑재하고 있습니다. CoWoS 기판만으로도 극도로 비싸고 희귀합니다. 그래서 웨이퍼 레벨로 가는 것이 합리적입니다. 하지만 솔직히 말씀드리면, 1년 전, 12개월 전만 해도 저희는 첫 번째 주문조차 받지 못했습니다. 전 세계에 AI 프로세서의 웨이퍼 레벨 번인을 할 수 있는 장비는 단 한 대도 없었습니다. 전혀요. 저희가 유일하며, 이제 막 첫 번째 시스템들을 출하했고 이 분야의 최전선에 있습니다. 사람들이 다소 의구심을 갖고 있다는 것을 이해합니다. 저희가 그들에게 증명해 보이겠습니다. 통화에 참여하신 분들 중에 프로세서를 보유하고 계신다면, 비공개 계약 하에 저희와 함께 앉아서 저희가 필요로 하는 정확한 파일들이 무엇인지 알려드릴 수 있습니다. 그리고 페이퍼 벤치마크를 통해 며칠 내에 여러분의 디바이스 적용 가능성에 대한 답변을 드릴 수 있습니다. 지금까지 상세한 데이터를 제공받은 것 중에서 테스트할 수 없었던 것은 하나도 없었습니다. 물론 어딘가에는 그런 것들이 있을 수도 있겠지만, 현재로서는 순조롭게 진행되고 있습니다.
Operator: Your next question is coming from Bradford Ferguson.	Operator: 다음 질문은 Bradford Ferguson님으로부터 받았습니다.
Bradford Ferguson: Halter Ferguson Financial, Inc. Gayn, I'm curious about the cost to wait until you get to the motherboard or the package part or the final part. When we were talking about silicon carbide, you could have 24 or 48 SiC devices on -- in one inverter. And then the whole [ inverter is bad ], maybe that's $1,000 or $2,000, but the retail price on these NVIDIA is what $40,000?	Bradford Ferguson: 게인, 마더보드나 패키지 부품, 또는 최종 부품까지 기다리는 비용에 대해 궁금합니다. 실리콘 카바이드에 대해 이야기할 때, 인버터 하나에 24개 또는 48개의 SiC 디바이스를 넣을 수 있다고 했죠. 그러면 전체 인버터가 고장 나면 아마 1,000달러나 2,000달러 정도일 텐데, 이런 NVIDIA 제품의 소매가는 4만 달러 아닌가요?
Gayn Erickson: President, CEO & Director Well, the rumor is they have really high margins. And I'd love it if the customers would give me credit for their sales price. They really only give me credit for their cost, but fair enough. But their cost is significantly higher than any silicon carbide module ever would be. Fair enough. Yes. I mean it's -- and by the way, to me, the craziest thing is how many people are doing it at the rack level. Like you're talking about all the way at the computer level side of things and burning it in. And obviously, a failure there is some -- a lot more expensive than it would be all the way back at wafer level. So you want to move -- in our industry, we refer to shift left. You want it to go as far left in the process as possible because it's way more cost effective. In this case, we have the first 2 steps in the left side, wafer level and when it's just the module level before that module is then put actually into the system level where you'd start to see all of the power supplies and everything else on it, like the GB200 module itself. And then you'd -- certainly before it goes over to Super Micro or to Dell or something in some main [ frame work ]. So one thing to put in perspective, and I don't think this is the value proposition yet, but it is interesting. We know that people are doing this burn-in at the rack level or the computer level, right? When you're in the computer level, basically, what burn-in does is you're basically applying stress condition of power via voltages of current and temperature. And what it does is it accelerates the life of the part without killing it. So I can take a device and in 24 hours make it look like it's 1 year old. And if it hasn't died by then, it's going to last 20 years. There's all kinds of books on it. You can read it, Google it or something, and you can find out about the basic process of burn-in and why you do it, okay? The key here is you want to do it in 24 hours or 4 hours or 2 hours or something along those lines to get the infant mortality rate out so it doesn't shift to the customer or take down your large language model compilation, okay? Now when you're at system level, you can't run that rack at 125 degrees C. Everything will burn up. In fact, those racks are running cold water through them. They're probably running 30 degrees C temperature maximum. I know of a company that was trying to do some things to try and get an isolation of the GPU or the processors to 60 degrees C and their burn-in time was measured in days at the system level. That's what they were doing. Now by moving it to wafer level, we can actually run the devices at a junction temperature at 125 degrees C, which is an accelerant that's more than 10x. We can also run the voltages extremely closely to their edge, and we can get the burn-in times to come down. So when we do that, we're actually applying only power to the processor, not the HBM, not all the inefficiencies everywhere else, not the rack and et cetera, just to the processor, and we can do it for a significantly less amount of time. The long and short of it is I can burn it in to the same level of quality at a fraction of the power. Now I don't think anyone is going to buy our system because of that per se, although there's some argument for it. But you know it's hard, getting a permit for a megawatt burn-in floor for your racks. So people may buy our systems because they can actually get the power infrastructure to burn in hundreds of wafers at a time in parallel in a regular 480-volt, maybe 1,000 or multi-thousand amp circuit like we have in our building. You wouldn't be able to do that. If you had to burn in a bunch of racks in our building, you wouldn't be able to do it. But I could have 10 systems running with 9 wafers a piece and test the 100 wafers at a time with the power that I have in my facility, which is not that atypical of a facility in the Bay Area in Silicon Valley. So there is a value proposition there. In addition to the real cost savings, it might just be feasibility of power.	Gayn Erickson: 소문에 따르면 그들의 마진이 정말 높다고 하네요. 고객들이 판매 가격에 대해 저에게 인정해준다면 좋겠지만, 실제로는 비용에 대해서만 인정해주죠. 하지만 그것도 공정합니다. 그런데 그들의 비용이 어떤 실리콘 카바이드 모듈보다도 상당히 높습니다. 그래도 공정하다고 봅니다. 그런데 정말 이상한 것은 얼마나 많은 사람들이 랙(rack) 레벨에서 이 작업을 하고 있는지입니다. 컴퓨터 레벨 단계에서 번인(burn-in) 작업을 하고 있다는 얘기인데요. 당연히 그 단계에서 실패가 발생하면 웨이퍼 레벨에서보다 훨씬 더 비용이 많이 듭니다. 그래서 이동해야 합니다. 우리 업계에서는 이를 '시프트 레프트(shift left)'라고 부르는데, 공정에서 가능한 한 왼쪽으로, 즉 초기 단계로 옮기는 것이 비용 효율성 면에서 훨씬 유리하기 때문입니다. 이 경우에는 왼쪽에 처음 2단계가 있는데, 웨이퍼 레벨과 모듈 레벨입니다. 그 모듈이 실제로 시스템 레벨에 투입되기 전 단계죠. 시스템 레벨에서는 모든 전원 공급 장치와 기타 모든 것들을 볼 수 있게 됩니다. GB200 모듈 자체처럼 말이죠. 그리고 나서 Super Micro나 Dell 또는 다른 메인 프레임워크로 넘어가기 전에 말입니다. 한 가지 관점에서 말씀드리면, 아직 이것이 가치 제안이라고는 생각하지 않지만 흥미로운 점이 있습니다. 사람들이 랙 레벨이나 컴퓨터 레벨에서 번인(burn-in)을 하고 있다는 것을 알고 있습니다. 컴퓨터 레벨에서는 기본적으로 번인이 하는 일이 전압, 전류, 온도를 통해 전력의 스트레스 조건을 가하는 것입니다. 이 기술은 부품을 죽이지 않으면서 수명을 가속화시킵니다. 즉, 디바이스를 24시간 만에 1년 된 것처럼 만들 수 있습니다. 그때까지 고장나지 않으면 20년은 지속될 것입니다. 이에 관한 책들이 많이 있습니다. 읽어보시거나 구글에서 검색해보시면 번인(burn-in)의 기본 프로세스와 왜 이를 수행하는지에 대해 알아보실 수 있습니다. 핵심은 24시간이나 4시간, 또는 2시간 정도의 짧은 시간 내에 이를 수행하여 초기 고장률(infant mortality rate)을 제거함으로써 고객에게 문제가 전가되거나 대형 언어 모델 컴파일레이션이 중단되는 일이 없도록 하는 것입니다. 이제 시스템 레벨에서는 랙을 섭씨 125도에서 가동할 수 없습니다. 모든 것이 타버릴 것입니다. 실제로 이러한 랙들은 냉각수를 순환시키며 운영되고 있습니다. 최대 30도 정도에서 운영하고 있을 겁니다. GPU나 프로세서를 60도까지 격리시키려고 시도했던 회사를 알고 있는데, 시스템 레벨에서 번인 시간이 며칠씩 걸렸습니다. 그게 그들이 하고 있던 방식이었죠. 하지만 웨이퍼 레벨로 옮기면 실제로 접합 온도를 125도에서 디바이스를 구동할 수 있고, 이는 10배 이상의 가속 효과를 가져다줍니다. 또한 전압을 한계점에 극도로 가깝게 운영할 수 있어서 번인 시간을 단축시킬 수 있습니다. 이렇게 하면 실제로는 프로세서에만 전력을 공급하게 됩니다. HBM이나 다른 곳의 모든 비효율성, 랙 등에는 전력을 공급하지 않고 오직 프로세서에만 공급하면서 훨씬 짧은 시간 안에 처리할 수 있습니다. 요약하자면, 저희는 전력 소모량을 크게 줄이면서도 동일한 품질 수준으로 번인(burn-in)을 수행할 수 있습니다. 물론 이것만으로 고객들이 저희 시스템을 구매할 것이라고 생각하지는 않습니다만, 어느 정도 설득력은 있다고 봅니다. 하지만 랙용 메가와트급 번인 플로어에 대한 허가를 받는 것은 정말 어려운 일입니다. 그래서 고객들이 저희 시스템을 구매하는 이유는 실제로 수백 개의 웨이퍼를 동시에 병렬로 번인할 수 있는 전력 인프라를 확보할 수 있기 때문일 것입니다. 저희 건물에 있는 것과 같은 일반적인 480볼트, 1,000암페어 또는 수천 암페어 회로에서 말이죠. 다른 방식으로는 불가능합니다. 만약 저희 건물에서 여러 랙을 번인해야 한다면, 실제로는 할 수 없을 겁니다. 하지만 저희 시설에서 보유한 전력으로는 각각 9개 웨이퍼를 처리하는 10개 시스템을 동시에 운영하여 한 번에 100개 웨이퍼를 테스트할 수 있습니다. 이는 실리콘밸리 베이 에리어의 일반적인 시설과 크게 다르지 않은 수준입니다. 따라서 여기에는 분명한 가치 제안이 있습니다. 실질적인 비용 절감 외에도 전력 공급의 실현 가능성 측면에서도 의미가 있습니다.
Bradford Ferguson: Halter Ferguson Financial, Inc. And so you mentioned the high-bandwidth flash. I'm hearing from some systems makers that they're focused on burn-in more just because of how expensive it is to scrap the whole motherboard or whatever. Do you have any kind of end to high-bandwidth memory? Or is it mainly the high-bandwidth flash?	Bradford Ferguson: 고대역폭 플래시에 대해 말씀하셨는데요. 일부 시스템 제조업체들로부터 듣기로는 메인보드 전체를 폐기하는 비용이 워낙 비싸다 보니 번인(burn-in)에 더 집중하고 있다고 합니다. 고대역폭 메모리 쪽에도 어떤 계획이 있으신지요? 아니면 주로 고대역폭 플래시에만 집중하고 계신 건가요?
Gayn Erickson: President, CEO & Director Yes. I mean we talked that kind of our first -- our belief was that the engagements and the interest was first on the HB -- on the flash side of things. There is some things -- there's discussions on the DRAM side of things. I mean people are really scrambling to try and solve that through all kinds of mechanisms. And I won't get in all the technological things that we understand. There's very different implications when you talk about Micron, Samsung and Hynix and what they do and how they stack their memories and how they test them and burn them in that have kind of key differentiating features amongst themselves that make test interesting. We have a pretty good insight to that. I'm certainly not going to talk about it publicly, but that makes that interesting. Bottom line is high bandwidth memory and then eventually high bandwidth flash needs to be burned in and needs to have a cycle and stress to remove that somehow or it's going to show up as it has been in the processors, in the AI stacks. And that's widely known and understood. And NVIDIA came out last, what, 6 months ago, yelled everybody and said, you need to figure out how to burn these things in before you ship them to me. We're sick and tired of it. So I'm not creating rumors. Those are widely understood reports. And so right now, what we're seeing in the test community is sort of people overuse the Wild West, but there's just people scrambling for good ideas on how to address this and running as fast as they can. And it makes it exciting every day when you show up to work and you've got people that are like, how can you help us? So I love our hand. I love the cards we're dealt right now. I love our position. I love our visibility that we have within pretty much all -- I think we can now say we have communicated with every single one of the AI players. And we have a line into them and some thread either package or wafer level related that gives us some great insights. And I think we may be completely unique in that realm. So I think the HBF is -- it looks pretty interesting. Again, that stuff takes time. But more and more things are breaking the infrastructure of test because of power at wafer level, and that's a good thing for us. We're really good at that. Our system, I just throw out 3.5 kilowatts per wafer and most people would not know what that means. That's crazy. That's -- I mean, the world has wafer probers, thousands of those installed that has 300 watts of power capability. If you try to go get a prober that has 1,500 to 2,000 watts, it's a specialized $0.5 million prober. It's what we ship with the CP to the hard disk drive guys. That's one wafer's capacity. Our systems can do 3,500 watts on each of 9 wafers in one machine. Nobody can do 3.5 watts on 1 machine, okay -- I'm sorry, on one wafer on one machine. And so people are coming to us because of the thermal capabilities that are unique. Many, if not most of them are patented around the whole WaferPak concept and what we -- in the blade where we deliver thermal power without a wafer prober to create uniformity across a 3,000-plus watt wafer is really awesome, and it's fun to talk about with the technical people. And there -- I'd say that people are quite impressed with what they hear. And so it's great to rotate people through here. And by the way, they see it. We can show them it in operation when they come. This is not a story. So I think the more and more of these things, the rising tide, the better shape we're in. And we're not abandoning our silicon carbide customers that are listening. I know they have ramps. They have opportunities. There's new fabs, there's new capacity coming on. They have new technologies. We're not abandoning the OEMs that the electric vehicle suppliers that we have met with personally and help them to develop the burn-in structures and the burn-in plans that they drive their vendors towards. We're fully committed to those guys, and we'll be there as they ramp, and we have more capacity than we ever had to be able to address their needs at a lower price point. And so I think we got that covered. We're not pivoting the company. We're just adding to it with this AI stuff.	Gayn Erickson: 네, 저희가 말씀드린 것처럼 처음에는 HB... 플래시 쪽에서 참여와 관심이 먼저 나타날 것이라고 생각했습니다. DRAM 쪽에서도 몇 가지 논의들이 있습니다. 사람들이 온갖 방법을 동원해서 이 문제를 해결하려고 정말 애쓰고 있거든요. 저희가 이해하고 있는 모든 기술적인 내용들을 다 말씀드리지는 않겠습니다만, 마이크론, 삼성, 하이닉스를 놓고 볼 때 각각 매우 다른 의미를 갖습니다. 이들이 메모리를 어떻게 스택하고, 어떻게 테스트하고, 어떻게 번인하는지에 있어서 서로 간에 핵심적인 차별화 요소들이 있어서 테스트를 흥미롭게 만듭니다. 저희는 이에 대해 꽤 좋은 통찰력을 갖고 있습니다. 물론 공개적으로 말씀드릴 수는 없지만, 그런 점들이 이 분야를 흥미롭게 만드는 요소입니다. 결론적으로 고대역폭 메모리(high bandwidth memory)와 궁극적으로는 고대역폭 플래시가 번인(burn-in) 과정을 거쳐야 하고, 사이클과 스트레스를 통해 어떻게든 문제를 제거해야 합니다. 그렇지 않으면 프로세서나 AI 스택에서 나타났던 것처럼 문제가 발생할 것입니다. 이는 널리 알려지고 이해되고 있는 사실입니다. NVIDIA가 지난 6개월 전쯤 나서서 모든 업체들에게 소리쳤죠. "우리에게 보내기 전에 이런 것들을 번인하는 방법을 찾아라. 우리는 이제 지쳤다"고 말입니다. 제가 루머를 만들어내는 게 아닙니다. 이는 널리 알려진 보고서들입니다. 그래서 지금 테스트 커뮤니티에서 보고 있는 것은 - 사람들이 서부개척시대(Wild West)라는 표현을 남용하긴 하지만 - 이 문제를 해결할 좋은 아이디어를 찾기 위해 사람들이 분주히 움직이고 있고, 최대한 빠르게 달려가고 있다는 것입니다. 매일 출근할 때마다 흥미진진합니다. 사람들이 와서 "어떻게 도와줄 수 있나요?"라고 묻거든요. 그래서 저는 우리가 가진 패를 정말 좋아합니다. 지금 우리에게 주어진 카드들이 마음에 듭니다. 우리의 포지션이 좋고, 거의 모든 분야에서 우리가 가진 가시성도 마음에 듭니다. 이제 모든 AI 플레이어들과 소통했다고 말할 수 있을 것 같습니다. 우리는 그들과의 연결고리를 가지고 있고, 패키지든 웨이퍼 레벨이든 관련된 어떤 실마리를 통해 훌륭한 인사이트를 얻고 있습니다. 이 영역에서는 우리가 완전히 독특한 위치에 있다고 생각합니다. 그래서 HBF는 꽤 흥미로워 보입니다. 물론 이런 일들은 시간이 걸리죠. 하지만 웨이퍼 레벨에서의 전력 문제로 인해 점점 더 많은 것들이 테스트 인프라를 무너뜨리고 있는데, 이는 우리에게 좋은 일입니다. 우리는 그 분야에 정말 능숙하거든요. 저희 시스템은 웨이퍼당 3.5킬로와트를 제공하는데, 대부분의 사람들은 이게 무슨 의미인지 모를 겁니다. 정말 놀라운 수치죠. 전 세계에 설치된 수천 대의 웨이퍼 프로버들은 300와트 전력 용량을 가지고 있습니다. 1,500~2,000와트 용량의 프로버를 구하려고 하면, 50만 달러짜리 특수 프로버를 써야 합니다. 저희가 하드디스크 드라이브 업체들에게 CP와 함께 출하하는 바로 그 제품이죠. 그게 웨이퍼 하나의 용량입니다. 저희 시스템은 한 장비에서 9개 웨이퍼 각각에 3,500와트를 공급할 수 있습니다. 아무도 한 장비에서 3.5와트를... 죄송합니다, 한 장비의 웨이퍼 하나에 3.5킬로와트를 공급할 수 없습니다. 그래서 사람들이 저희만의 독특한 열적 성능 때문에 저희를 찾아오는 겁니다. 대부분이 WaferPak 전체 개념을 중심으로 특허를 받았고, 웨이퍼 프로버 없이 열전력을 전달하여 3,000와트 이상의 웨이퍼 전반에 걸쳐 균일성을 만들어내는 블레이드 기술은 정말 놀랍습니다. 기술진들과 이야기하는 것도 즐겁고요. 사람들이 듣는 내용에 상당히 감명받고 있다고 말씀드릴 수 있습니다. 그래서 이곳으로 사람들을 순환 배치하는 것이 좋습니다. 그런데 그들이 직접 보게 됩니다. 방문했을 때 실제 작동하는 모습을 보여드릴 수 있거든요. 이건 그냥 이야기가 아닙니다. 따라서 이런 것들이 많아질수록, 상승하는 조류 속에서 우리 상황이 더 좋아진다고 생각합니다. 그리고 듣고 계실 실리콘 카바이드 고객들을 포기하는 것은 아닙니다. 그들에게 램프업이 있다는 것을 알고 있습니다. 기회들이 있고요. 새로운 팹들이 있고, 새로운 생산능력이 가동되고 있으며, 새로운 기술들도 있습니다. 저희가 직접 만나서 번인 구조와 번인 계획을 개발하도록 도와드린 전기차 공급업체인 OEM들을 포기하는 것은 아닙니다. 저희는 그들에게 완전히 전념하고 있으며, 그들이 생산량을 늘려갈 때 함께할 것입니다. 그리고 저희는 더 낮은 가격으로 그들의 요구를 충족시킬 수 있는 그 어느 때보다 많은 생산 능력을 보유하고 있습니다. 따라서 이 부분은 충분히 대응할 수 있다고 생각합니다. 저희는 회사의 방향을 바꾸는 것이 아닙니다. 단지 AI 분야를 추가하는 것뿐입니다.
Bradford Ferguson: Halter Ferguson Financial, Inc. On silicon carbide -- this would be my last one. Thank you for your generosity. On semi, I think one reason for their success is how aggressively they adopted Aehr Test Systems, FOX-XP systems. And we have a pretty large bankruptcy that happened with one of their competitors. Is there some kind of risk for the other chip makers if they don't take burden more seriously that it could spell issues for them?	Bradford Ferguson: 실리콘 카바이드(silicon carbide)에 대해서 말씀드리겠습니다. 이것이 마지막 질문이 되겠네요. 관대하게 시간을 내주셔서 감사합니다. 온세미(On Semi)의 경우, 그들이 성공할 수 있었던 이유 중 하나는 Aehr Test Systems의 FOX-XP 시스템을 얼마나 적극적으로 도입했느냐에 있다고 생각합니다. 그리고 그들의 경쟁업체 중 한 곳에서 꽤 큰 규모의 파산이 발생했습니다. 다른 칩 제조업체들이 번인(burn-in) 테스트를 더 진지하게 받아들이지 않는다면 그들에게도 문제가 될 수 있는 위험이 있는 건가요?
Gayn Erickson: President, CEO & Director So let me answer it this way. I have been invited to be a keynote speaker. I've spoken at multiple technical conferences around the world in silicon carbide and gallium nitride conferences. I have sat on several panels, and I have been very -- almost emotional in some of those discussions because we have seen the test and burn-in data of more -- almost all of the wafers in the world, okay? That's pretty bold, okay? Certainly more than anyone by far, okay? Everybody would like to think that they are special and their devices are just so much better than everybody else's. The reality is these devices fail during burn-in that represent the actual duty cycle or what's called the mission profile of electric vehicles. What that means is if you do not burn them in, it is our belief and the data that we have, they will fail during the life of the car period. We've talked about that. I think I've quoted several times, whatever you do, it is my opinion, never buy an electric vehicle that didn't have burn-in for something in the 6 to 18 hours depending on the size of the engine and things like that. And there are OEM suppliers that have the data. They have failed customers who tried to qualify without doing an extensive burn-in and kick them out. And there have been very large suppliers that have lost in the industry because of quality and reliability. So my call to arms for everybody is there's no reason not to do wafer level burn-in or package part if you don't want to go with us, but whatever you do, don't skip it. And we -- now with our 18-wafer system, even at high voltage, okay? So we've extended the capability with more capabilities, the cost of test at high voltage on our system with a capital depreciation of 5 years, et cetera, is about $0.05 per die on an 8-inch silicon carbide inverter wafer per hour -- per hour. You can do 24 hours of burn-in for $0.12 a die. And we have been very clear with that to all the OEMs, and they understand it. And so they drive for a level of quality that they can measure directly on our tools from their suppliers. And I think there is a difference between the people that have adopted a high level of quality and reliability and their market share. And all I'll say is I think ON Semiconductor has done an incredible job. In 2019, I think the year before, they had done $10 million in silicon carbide, and they're now kind of neck and neck for market leadership, and they have won well more than their fair share of the industry across the -- and I'm just repeating what they have said, "across Europe, the U.S., Japan and even China." They have done really, really well, and I commend them for that.	Gayn Erickson: 이렇게 답변드리겠습니다. 저는 기조연설자로 초청받아 전 세계 실리콘 카바이드(silicon carbide)와 갈륨 나이트라이드(gallium nitride) 컨퍼런스에서 여러 차례 강연했습니다. 여러 패널에도 참석했고, 그런 논의에서 거의 감정적이 될 정도로 열정적이었습니다. 왜냐하면 우리는 전 세계 거의 모든 웨이퍼의 테스트와 번인(burn-in) 데이터를 봐왔기 때문입니다. 이건 꽤 대담한 주장이죠? 확실히 다른 누구보다도 훨씬 많이 봤습니다. 모든 사람들이 자신들이 특별하고 자신들의 디바이스가 다른 모든 것들보다 훨씬 우수하다고 생각하고 싶어합니다. 하지만 현실은 이런 디바이스들이 실제 듀티 사이클(duty cycle)이나 전기차의 미션 프로파일(mission profile)이라고 불리는 조건에서 번인 과정 중에 고장난다는 것입니다. 번인을 하지 않으면 차량 수명 기간 동안 고장이 날 것이라는 게 저희의 믿음이자 보유한 데이터가 보여주는 결과입니다. 이에 대해서는 이미 말씀드린 바 있습니다. 제가 여러 번 언급했다고 생각하는데, 어떤 일이 있어도 엔진 크기 등에 따라 6시간에서 18시간 정도의 번인을 거치지 않은 전기차는 절대 구매하지 마시라는 게 제 의견입니다. 이런 데이터를 가지고 있는 OEM 공급업체들이 있습니다. 광범위한 번인 없이 품질 인증을 받으려다가 실패한 고객들을 퇴출시킨 경험이 있죠. 그리고 품질과 신뢰성 문제로 업계에서 큰 손실을 본 대형 공급업체들도 있었습니다. 모든 분들께 드리는 제안은 웨이퍼 레벨 번인(wafer level burn-in)이나 패키지 부품을 하시라는 것입니다. 저희와 함께하지 않으셔도 되지만, 어떤 방법을 선택하시든 이 과정을 건너뛰지는 마세요. 그리고 저희는 현재 18웨이퍼 시스템으로 고전압에서도 확장된 기능을 제공하고 있습니다. 5년 자본 감가상각 등을 포함해서 저희 시스템에서 고전압 테스트 비용을 계산해보면, 8인치 실리콘 카바이드 인버터 웨이퍼 기준으로 시간당 다이(die)당 약 0.05달러입니다. 24시간 번인을 진행해도 다이당 0.12달러면 됩니다. 이 부분을 모든 OEM들에게 명확히 설명드렸고, 그들도 이해하고 있습니다. 따라서 그들은 공급업체들로부터 저희 장비로 직접 측정할 수 있는 품질 수준을 요구하고 있습니다. 높은 수준의 품질과 신뢰성을 채택한 기업들과 그들의 시장 점유율 사이에는 분명한 차이가 있다고 생각합니다. 한 가지만 말씀드리자면, ON Semiconductor가 정말 놀라운 성과를 거뒀다고 봅니다. 2019년, 그 전년도에 그들은 실리콘 카바이드 부문에서 1천만 달러의 매출을 올렸는데, 지금은 시장 선도 기업과 어깨를 나란히 하고 있습니다. 그들이 직접 말한 바에 따르면 "유럽, 미국, 일본, 심지어 중국에서도" 업계 전반에 걸쳐 자신들의 정당한 몫보다 훨씬 많은 성과를 거뒀다고 합니다. 정말, 정말 잘해냈고, 이에 대해 찬사를 보냅니다.
Operator: Your next question is coming from Larry Chlebina.	Operator: 다음 질문은 Larry Chlebina님께서 주시겠습니다.
Larry Chlebina: Chlebina Capital Management, LLC The news today on the AMD hookup with OpenAI, does that accelerate your evaluation process that you have with that second process? Or does that put more pressure on getting that done?	Larry Chlebina: AMD와 OpenAI 협력 소식이 오늘 발표되었는데, 이것이 귀하가 진행 중인 두 번째 프로세스의 평가 과정을 가속화하는 요인이 될까요? 아니면 그 작업을 완료하는 데 더 많은 압박을 가하는 요소가 될까요?
Gayn Erickson: President, CEO & Director We have not talked to the level of detail to determine who it is. We've given enough hints that it's amongst the top suppliers of AI. It's not one of the ASIC guys. So I'm going to try and avoid being more specific. I will restate we are in conversation with every one of the suppliers, and I will then say, including those guys, okay? So my interpretation of that is, honestly, just sort of warms my heart to see the different people's commitment to the different types of processors. I mean, without going into whether they are or could or might already be a customer or not, one thing about AMDs, and we've used that, again, not as an endorsement to them. We've used them as one of the examples because their MI325 has 8 processor chips in addition to, I think, at least that many HBM stacks plus the chipset in one substrate. If there's anyone that ought to be doing wafer-level burn-in, they would be amongst them, okay? But for example, right now, we provide opportunities for our customers, including the likes of those guys to buy our tools for their burn-in requirements for qualifications, either themselves or to use it at one of the many test houses that have our systems to use our systems for package pump burn-in for the lowest cost alternative to things like system-level test systems that are being used out there. And if the most advanced process would be to do wafer level burn-in over time. So I won't comment on anything more than that, sorry, Larry. But I think in general, I think good news for the processor market is generally good for us right now.	Gayn Erickson: 구체적으로 누구인지 결정할 만큼 세부적인 논의는 하지 않았습니다. AI 분야 최고 공급업체 중 하나라는 힌트는 충분히 드렸고, ASIC 업체들 중 하나는 아닙니다. 더 구체적으로 말씀드리는 것은 피하겠습니다. 다시 말씀드리면, 저희는 모든 공급업체들과 대화를 나누고 있으며, 그 업체들도 포함되어 있다고 말씀드리겠습니다. 솔직히 말씀드리면, 다양한 사람들이 서로 다른 유형의 프로세서에 보이는 헌신을 보는 것이 정말 마음을 따뜻하게 합니다. 그들이 이미 고객인지, 될 수 있는지, 될 가능성이 있는지에 대해서는 언급하지 않겠지만, AMD에 대해 한 가지 말씀드릴 점이 있습니다. 저희가 AMD를 사용해본 경험이 있는데, 이것이 그들에 대한 보증은 아닙니다. 저희가 그들을 예시로 든 이유는 MI325가 8개의 프로세서 칩과 최소한 그만큼의 HBM 스택, 그리고 칩셋을 하나의 기판에 탑재하고 있기 때문입니다. 웨이퍼 레벨 번인(wafer-level burn-in)을 해야 할 곳이 있다면 바로 그런 회사들이겠죠? 하지만 예를 들어, 현재 저희는 그런 회사들을 포함한 고객들에게 자격 검증을 위한 번인 요구사항에 대해 기회를 제공하고 있습니다. 고객들이 직접 저희 장비를 구매하거나, 저희 시스템을 보유한 여러 테스트 하우스 중 한 곳에서 저희 시스템을 이용해 패키지 펌프 번인을 수행할 수 있도록 하고 있습니다. 이는 현재 사용되고 있는 시스템 레벨 테스트 시스템 대비 가장 저비용의 대안이죠. 그리고 시간이 지나면서 가장 진보된 공정은 웨이퍼 레벨 번인을 수행하는 것이 될 것입니다. 죄송하지만 그 이상으로는 언급드리기 어렵습니다. 하지만 일반적으로 프로세서 시장에 좋은 소식이 있다면 현재로서는 저희에게도 대체로 긍정적이라고 생각합니다.
Larry Chlebina: Chlebina Capital Management, LLC The optical IO opportunity, is that going to involve actually new machines instead of upgrading existing machines? Is that transition going to happen here shortly? Or do they have more machines that they're going to...	Larry Chlebina: 광학 IO 기회의 경우, 기존 장비를 업그레이드하는 것이 아니라 실제로 새로운 장비가 필요한 건가요? 이러한 전환이 곧 일어날 예정인가요? 아니면 그들이 더 많은 장비를 보유하고 있어서...
Gayn Erickson: President, CEO & Director The forecast includes both. So more upgrades and more new machines.	Gayn Erickson: 전망에는 두 가지가 모두 포함되어 있습니다. 업그레이드와 신규 장비 모두 더 많이 늘어날 것으로 예상됩니다.
Larry Chlebina: Chlebina Capital Management, LLC They're going to be running out of machines upgrade, I don't think sooner, right?	Larry Chlebina: 기계 업그레이드가 곧 바닥날 것 같은데, 그렇게 빨리는 아닐 것 같죠?
Gayn Erickson: President, CEO & Director Yes. But there's also a scenario where they also have a bunch of products on the current machines that haven't gone away. And so it's sort of while you're upgrading these systems, they're backwards compatible, so you can still use the old WaferPaks and everything on them. But nevertheless, it's both. And then the other thing in it's subtle and those that don't know it, so we introduced a couple of years ago a front end to the FOX systems that allow you for fully hands-free operation with a WaferPak aligner. So you can come up to that with FOPs in this case, for 300-millimeter with both overhead or AGV, automatic ground vehicles, with an E86 compliant port that allows you to not even come and touch the machine. And the wafers can run around the fab and they can run a burn-in cycle and then move on and go to the next step of test. And...	Gayn Erickson: 네, 맞습니다. 하지만 기존 장비에서 사용하던 많은 제품들이 여전히 남아있는 시나리오도 있습니다. 시스템을 업그레이드하는 동안에도 하위 호환성이 있어서 기존 WaferPak이나 모든 것들을 계속 사용할 수 있습니다. 그래서 두 가지 모두 해당됩니다. 그리고 또 다른 점은 미묘한 부분인데, 모르시는 분들을 위해 설명드리면, 저희가 몇 년 전에 FOX 시스템에 프론트 엔드를 도입했습니다. 이를 통해 WaferPak 얼라이너로 완전히 핸즈프리 운영이 가능합니다. 300밀리미터용 FOP를 사용해서 오버헤드나 AGV(자동 지상 운반체) 모두 가능하고, E86 호환 포트가 있어서 장비에 직접 손을 댈 필요가 전혀 없습니다. 웨이퍼들이 팹 내에서 순환하면서 번인 사이클(burn-in cycle)을 실행한 다음 이동해서 테스트의 다음 단계로 진행할 수 있습니다. 그리고...
Larry Chlebina: Chlebina Capital Management, LLC You can upgrade them with the automation as well.	Larry Chlebina: 자동화를 통해서도 업그레이드할 수 있습니다.
Gayn Erickson: President, CEO & Director Exactly. So we took what -- we actually took their tools that they had bought in the past with our older WaferPak aligners and they are now upgrading to the new WaferPak Aligner, but instead of it being offline, it's integrated with the system. So that's kind of the good way. That's the advanced way of doing it. And particularly when you think about 300-millimeter fabs of like memory, big AI processors, even the silicon photonics, you kind of want to do it, that's the best way of doing it. It's full automation. But if they don't -- if they want offline, they can do that too with us.	Gayn Erickson: 맞습니다. 그래서 저희는 고객들이 과거에 저희의 구형 WaferPak 얼라이너와 함께 구매했던 툴을 가져와서, 이제 새로운 WaferPak Aligner로 업그레이드하고 있는데, 오프라인이 아니라 시스템과 통합된 형태로 진행하고 있습니다. 이것이 바로 좋은 방식이죠. 이것이 진보된 방식입니다. 특히 메모리나 대형 AI 프로세서, 심지어 실리콘 포토닉스 같은 300밀리미터 팹을 생각해보면, 이런 방식으로 하는 것이 최선의 방법입니다. 완전 자동화죠. 하지만 고객들이 오프라인을 원한다면, 저희와 함께 그렇게도 할 수 있습니다.
Larry Chlebina: Chlebina Capital Management, LLC On this HBF opportunity, is this a different company other than who you've been working with for 1.5 years -- what's that?	Larry Chlebina: HBF 기회와 관련해서, 이것이 지난 1년 반 동안 함께 작업해온 회사와는 다른 회사인가요? 그게 무엇인지 설명해 주실 수 있나요?
Gayn Erickson: President, CEO & Director Same company, evolving requirements.	Gayn Erickson: 같은 회사이지만 요구사항이 계속 변화하고 있습니다.
Larry Chlebina: Chlebina Capital Management, LLC I mean is there -- do you expect anything to break loose on the original enterprise flash application? Or is this going to continue on?	Larry Chlebina: 기존 엔터프라이즈 플래시 애플리케이션에서 뭔가 돌파구가 생길 것으로 예상하시는지요? 아니면 이 상황이 계속될 것으로 보시는지 궁금합니다.
Gayn Erickson: President, CEO & Director It kind of feels like this is -- I say trumping it, but that word means something different these days. It feels like there -- this is such an enormous opportunity to the flash guys that it's sort of like the shiny bright light that may actually be better for us. I'm not sure it's better in terms of near term, like the opportunity is as fast. We'll see. But they could configure a system. The new system configuration is a super set of the old requirements. And so we had already worked on the previous one, and we're working on an updated proposal to show them how they could build blades in our system that could do both their old devices and the new ones. So maybe that will help it be better. I think it is, but it's always interesting when things change. But the one thing, none of their old tools will work with this HB Flash.	Gayn Erickson: 이것은 마치... 트럼핑이라고 말하고 싶지만, 요즘 그 단어는 다른 의미가 있죠. 플래시 업체들에게는 너무나 거대한 기회라서, 마치 밝게 빛나는 불빛 같아서 실제로는 우리에게 더 나을 수도 있다는 느낌입니다. 단기적으로 더 나은지, 기회가 그만큼 빠른지는 확실하지 않습니다. 지켜봐야겠죠. 하지만 그들은 시스템을 구성할 수 있습니다. 새로운 시스템 구성은 기존 요구사항의 상위 집합입니다. 우리는 이미 이전 것에 대해 작업했고, 현재 업데이트된 제안서를 작업 중입니다. 기존 디바이스와 새로운 디바이스 모두를 처리할 수 있는 블레이드를 우리 시스템에서 어떻게 구축할 수 있는지 보여주려고 합니다. 그래서 아마 이것이 더 나아지는 데 도움이 될 것 같습니다. 그렇다고 생각하지만, 상황이 변할 때는 항상 흥미롭죠. 하지만 한 가지 확실한 것은, 기존 툴들은 이 HB Flash와 호환되지 않는다는 점입니다.
Larry Chlebina: Chlebina Capital Management, LLC No, I wouldn't think so.	Larry Chlebina: 아니요, 그렇게 생각하지 않습니다.
Gayn Erickson: President, CEO & Director So that's -- maybe that's a good thing for us, right?	Gayn Erickson: 그래서 그것이 우리에게는 좋은 일일 수도 있겠죠?
Larry Chlebina: Chlebina Capital Management, LLC That's all I had. I'll see you tomorrow, I guess.	Larry Chlebina: 그게 전부였습니다. 내일 뵙겠습니다.
Gayn Erickson: President, CEO & Director And Larry is just alluding to, we're going to be over -- we're here at SEMICON in Arizona, SEMICON West, and there's a CEO Summit that Chris alluded to. Although Chris, I don't know if you knew this, you were breaking up -- and it sounds like we had operator problems with the operator connection. The new one has been a lot better. So sorry about that to folks that are on the line. Operator, any other questions?	Gayn Erickson: 그리고 Larry가 언급한 것처럼, 저희는 여기 애리조나에서 열리는 SEMICON, SEMICON West에 참석하고 있습니다. Chris가 언급한 CEO 서밋이 있습니다. 그런데 Chris, 이걸 알고 계셨는지 모르겠지만, 연결이 끊어지고 있었습니다. 교환원 연결에 문제가 있었던 것 같습니다. 새로운 연결은 훨씬 나아졌습니다. 통화 중이신 분들께 죄송합니다. 교환원님, 다른 질문이 있나요?
Operator: I'm showing there are no further questions in queue at this time. And I'd now like to hand the floor back to management for closing remarks.	Operator: 현재 대기 중인 추가 질문이 없는 것으로 확인됩니다. 이제 마무리 말씀을 위해 경영진에게 다시 마이크를 넘겨드리겠습니다.
Gayn Erickson: President, CEO & Director Thank you. I was -- I meant to try and work this in. I'm going to do one little other thing. So the other one we haven't talked about, and maybe next call, we'll spend a little bit more time on. We did a deep dive last time on the AI side of things. This time was more of an update on things. But there's other products that we have. And one of the things I want to highlight is the activities that we have within package part outside of AI. It turns out that with the Incal acquisition, they have a low power and a medium power system called Echo and Tahoe that we've been shipping a lot of systems kind of quietly in the background. And recently, we've had some customers, I think, egged on by some competitors that were saying, "Oh, there isn't even doing that stuff anymore. And that's just not true. These products are beloved by the customers for their software, the flexibility, and they did a really good job. In fact, those products were the products that honestly took air out of the packaged part burn-in market because the products are just better than ours. And we still love those. And if you come on our floor, you'll see them being built right alongside of the Sonoma systems and our FOX systems as well. So I just a message out to our customers, we still love you. We're still committed to supporting those products, and we have way more manufacturing capacity than Incal ever did, so don't be timid. We're happy to continue to ship as we have, and we'll give the investors a little bit more insight on some of the systems we're building right now, some of the interesting applications that they're going into that are also another part of this overall shift of all semiconductors needing more and more reliability test from qualifications to burn-in. So with that, I thank everybody, and we appreciate your time and putting up with a little bit of the stuff going on with the call. We'll work on that and make sure we do better next time. And we appreciate you. Thank you now. Goodbye.	Gayn Erickson: 감사합니다. 제가 이 부분을 언급하려고 했는데요. 한 가지 더 말씀드리겠습니다. 아직 다루지 않은 부분이 있는데, 아마 다음 콜에서는 이 부분에 좀 더 시간을 할애할 예정입니다. 지난번에는 AI 쪽을 심도 있게 다뤘고, 이번에는 현황 업데이트 위주였습니다. 하지만 저희에게는 다른 제품들도 있습니다. 제가 강조하고 싶은 것 중 하나는 AI 외의 패키지 부문에서 진행하고 있는 활동들입니다. Incal 인수를 통해 Echo와 Tahoe라는 저전력 및 중전력 시스템을 확보했는데, 저희가 조용히 백그라운드에서 상당히 많은 시스템을 출하하고 있습니다. 최근에 일부 고객들이 경쟁사들의 부추김을 받아서 "아, 그 회사는 더 이상 그런 제품들을 만들지 않는다"고 말하는데, 이는 전혀 사실이 아닙니다. 이 제품들은 소프트웨어와 유연성 때문에 고객들이 정말 사랑하는 제품들이고, 정말 훌륭한 성과를 보여주고 있습니다. 사실 이 제품들이 패키지형 부품 번인(burn-in) 시장에서 점유율을 빼앗아온 제품들입니다. 왜냐하면 우리 제품보다 단순히 더 뛰어나기 때문입니다. 우리는 여전히 이 제품들을 사랑합니다. 우리 생산 현장에 오시면 소노마(Sonoma) 시스템과 FOX 시스템과 나란히 이 제품들이 제조되고 있는 것을 보실 수 있습니다. 그래서 고객 여러분께 메시지를 전하고 싶습니다. 우리는 여전히 여러분을 소중히 생각하고 있습니다. 이 제품들을 지원하는 데 여전히 전념하고 있으며, 인칼(Incal)이 가졌던 것보다 훨씬 더 많은 제조 역량을 보유하고 있으니 주저하지 마시기 바랍니다. 저희는 지금까지 해왔던 대로 계속해서 출하할 예정이며, 투자자 여러분께 현재 구축하고 있는 시스템들과 그 시스템들이 적용되고 있는 흥미로운 애플리케이션들에 대해 좀 더 자세한 정보를 제공해드리겠습니다. 이는 모든 반도체가 자격 인증부터 번인(burn-in)까지 점점 더 많은 신뢰성 테스트를 필요로 하는 전반적인 변화의 또 다른 부분이기도 합니다. 그럼 이것으로 마무리하며, 모든 분들께 감사드리고, 오늘 콜 진행 중 발생한 몇 가지 문제들에 대해 양해해 주신 점 감사합니다. 이 부분은 개선해서 다음번에는 더 나은 서비스를 제공하도록 하겠습니다. 감사합니다. 안녕히 계세요.
Operator: Thank you. This does conclude today's conference call. You may disconnect your phone lines at this time, and have a wonderful day. Thank you once again for your participation.	Operator: 감사합니다. 오늘 컨퍼런스 콜을 마치겠습니다. 이제 전화를 끊으셔도 되며, 좋은 하루 보내시기 바랍니다. 참여해 주셔서 다시 한 번 감사드립니다.

📌 요약

Here's a summary of the key points from the earnings call transcript in Korean:

• 주요 재무/사업 현황:
- AI 관련 매출이 작년 전체 매출의 40%를 차지했으며, 올해도 패키지와 웨이퍼 레벨 모두에서 성장 전망
- 첫 AI 웨이퍼 레벨 번인 생산 고객으로부터 추가 주문 예상
- 시설 확장을 완료하여 고출력 시스템 생산능력 대폭 확대

• 시장 기회:
- AI 시장 기회가 실리콘 카바이드 대비 3-5배 큰 규모로 예상
- 웨이퍼 레벨 번인 테스트의 비용 효율성이 매우 높음
- 주요 AI 프로세서 업체들과 모두 접촉 중

• 전략적 방향:
- 패키지와 웨이퍼 레벨 번인 테스트 모두 제공하는 유연한 접근
- 기존 실리콘 카바이드 사업도 지속 성장 예상
- 고객들의 신제품 출시 사이클에 맞춰 장비 도입 추진

• 리스크/과제:
- 신규 고객 검증 및 도입까지 시간 소요
- 정확한 타이밍 예측의 어려움
- 시스템 레벨 테스트에서 웨이퍼 레벨로의 전환 필요성 입증